詳細信息
公司產品性能特點：
1、密度高，強度大，白度好，翹曲度低。沒有暗紋、裂紋等情況
2、采用96%氧化鋁陶瓷基板，能實現(xiàn)LED芯片多種串并聯(lián)整合功能（COB)，同時也能滿足低成本、低重量、低尺寸收縮率的市場要求
3、可用于COB集成面（線）光源，柔和，無眩光；
4、適合單顆0.5W (含0.5W)以下小功率芯片COB集成，確保客戶根據市場， 采 用多種串
5、高尺寸精度，適合發(fā)展多晶粒LED封裝；
6、低熱膨脹系數，與芯片晶體接近，提高可靠性；
7、環(huán)境耐受度高，可應用于高溫及高濕度環(huán)境，具備耐熱性、耐光線逆化性、 高強度、高絕緣性、高傳導熱性及高反射性；
8、符合歐盟RoHS規(guī)范；抗UV及黃變；銀層特殊處理，保證高光效；高壽命、高性能；
9、可以根據客戶要求訂做。公司專業(yè)性強，產能高，反應能力快，訂做周期短，產品精度高。
具體指標：