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[摘要] 本發(fā)明公開了一種成本低、易于集成、散熱效果好、耐高壓性能好的帶靜電保護(hù)的高導(dǎo)通電壓LED集成芯片及制造方法。該芯片包括若干個帶有襯底(10)、N型外延層(11)、P型外延層(12)的LED裸芯片(1)和硅襯底(2)，硅襯底(2)上依次設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層I(41)、導(dǎo)熱絕緣層II(42)，導(dǎo)熱絕緣層II(42)上有金屬層(6)，導(dǎo)熱絕緣層I(41)與導(dǎo)熱絕緣層II(42)之間于每個LED裸芯片(1)處均設(shè)有一個多晶硅塊，每個多晶硅塊的中間為多晶硅區(qū)I(9)、兩側(cè)為與多晶硅區(qū)I(9)極性相反的多晶硅區(qū)II(5)，兩個分離的金屬層(6)分別與位于同一個多晶硅塊內(nèi)的多晶硅區(qū)II(5)相連接。制造方法包括形成兩個導(dǎo)熱絕緣層、多晶硅塊、金屬層及倒裝的步驟。
021 標(biāo)志位區(qū)別多種輸入方式的陶瓷電控閥單片機控制芯片
[摘要] 本實用新型創(chuàng)造公開了一種標(biāo)志位區(qū)別多種輸入方式的陶瓷電控閥單片機控制芯片，屬于單片機技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域。主要特征是該控制芯片的I/O輸入端設(shè)有N個不同輸入方式的接口，單片機的I/O的四個輸出端口與二對極性相反的硅管和鍺管的基極相連，硅管和鍺管的集電極分別與陶瓷電控閥線圈及檢測電阻相連接，單片機芯片通過發(fā)正負(fù)脈沖開閉陶瓷電控閥。單片機芯片的三個I/O輸出端口設(shè)有標(biāo)志位，通過標(biāo)志位的接地與懸空的八種組合分別與八種輸入方式的控制程序相對應(yīng)。本實用新型創(chuàng)造使多種輸入方式的陶瓷電控閥單片機控制程序集為一體，供紅外感應(yīng)、熱釋電感應(yīng)、點擊式按鍵及脈沖輸出的水表計量控制輸入方式等多種陶瓷電控閥應(yīng)用場合使用。
004 芯片嵌入式真空熒光顯示器檢查板
[摘要] 本發(fā)明公開了芯片嵌入式真空熒光顯示器檢查板，它是通過開關(guān)或焊點變化實現(xiàn)正極性和負(fù)極性電源的互換和柵網(wǎng)電流的正負(fù)極性的驅(qū)動補償，只需提供一種芯片嵌入式真空熒光顯示器檢查板就可檢查帶有驅(qū)動型芯片，控制型芯片各種類型的真空熒光顯示器，具有體積小、成本低、靈活性高的特點。
011 檢測裝置和DNA芯片以及其它生物催化劑基片
[摘要] 一種用于檢測物質(zhì)之間交互作用的檢測裝置，該裝置包括相互相反放置的一對第一對不同極性電極，將提供物質(zhì)之間交互作用的場的反應(yīng)區(qū)域夾于中間，和在第一對不同極性電極的相對軸的交叉軸方向上，兩個或者其中一個電極形成的第二相互相對配置的電極相對。
006 基于帕爾帖熱循環(huán)原理的聚合物芯片熱鍵合封裝方法
[摘要] 本發(fā)明公開了一種基于帕爾帖熱循環(huán)原理的聚合物芯片熱鍵合封裝方法。采用半導(dǎo)體熱電致冷器對聚合物材料進(jìn)行加熱，使聚合物蓋片和基片在接近玻璃態(tài)溫度時表面發(fā)生軟化，通過熱鍵合的方式結(jié)合成一體，實現(xiàn)聚合物芯片的封裝。帕爾帖熱循環(huán)采用的熱電致冷器由N型和P型半導(dǎo)體單元配對組合而成。借助直流電的流動，致冷器的一面被加熱、另一面則被冷卻。通過改變電源的極性，使熱量的移動方向逆轉(zhuǎn)，可實現(xiàn)加熱、冷卻的完全互換(即帕爾帖效應(yīng))循環(huán)。采用基于帕爾帖熱循環(huán)原理的致冷器，加熱與冷卻的時間縮短，有利于提高封裝效率；溫度的變化曲線更加平緩，便于精確控制溫度和提高封裝的質(zhì)量。
007 一種在蛋白質(zhì)芯片表面固定蛋白質(zhì)的方法
019 驅(qū)動信號輸出電路以及多芯片封裝
001 芯片運輸用包覆膠帶和封合結(jié)構(gòu)
008 一種改性蛋白芯片表面的方法
010 芯片型電池
023 電子控制芯片
015 噴墨打印頭芯片上的熔絲密度
013 一種慢性病康復(fù)芯片的制作方法和所制作康復(fù)芯片及用途
012 單芯片功率放大器和包絡(luò)調(diào)制器
024 電子控制芯片
027 芯片型元件測試包裝機的芯片極性反轉(zhuǎn)裝置
022 具光能波的半導(dǎo)體能量芯片單元
026 單電極芯片LED封裝穩(wěn)定性強化結(jié)構(gòu)
018 6H-SiC基底反極性AlGaInPLED芯片
002 制作生物芯片用的池式介質(zhì)片
005 標(biāo)志位區(qū)別多種輸入方式的陶瓷電控閥單片機控制芯片
025 帶靜電保護(hù)的高導(dǎo)通電壓LED集成芯片
020 無極性485芯片
003 用于固定化和擴增DNA的基體，在基體上固定了DNA的DNA－固定化芯片，以及擴增DNA的方法
009 泛用型電力量測芯片與其量測方法
014 多層芯片電容器
017 芯片卡固持結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該芯片卡固持結(jié)構(gòu)的移動電話
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