有:XILINX, ALTERA, TEXAX. REALTEK. LINEAR. ST. MAXIM. DALLAS. NXP. TOS. SANYO. ROHM.等,封裝包括QFP,BGA,SOP,DIP,PLCC,SOT,TO-220，TO-263,TO-251，TO-252，被動(dòng)器件有：電容電阻，磁珠，電感，連接器，應(yīng)用范圍：通訊IC,汽車IC,數(shù)字IC、模擬IC、微波IC等。產(chǎn)品多應(yīng)用于醫(yī)療器械，數(shù)據(jù)通信、信號(hào)傳輸、電信、工控、游戲電子等領(lǐng)域。

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