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[摘要] 本技術(shù)提供了一種集成電路封裝芯片的分類(lèi)裝置以及燒錄裝置，其中集成電路封裝芯片的燒錄裝置包含一控制器、一分類(lèi)器以及一燒錄器?？刂破饔靡钥刂埔挥麩浖呻娐贩庋b芯片的輸入/輸出。分類(lèi)器則接收控制器的控制信號(hào)以控制該欲燒錄集成電路封裝芯片的移動(dòng)。而燒錄器用以對(duì)欲燒錄集成電路封裝芯片寫(xiě)入數(shù)據(jù)或進(jìn)行測(cè)試。其中，該分類(lèi)器與該控制器，或該分類(lèi)器與該燒錄器均以可簡(jiǎn)單拆卸的方式進(jìn)行連接設(shè)計(jì)。本技術(shù)可針對(duì)不同封裝型態(tài)的集成電路封裝芯片，即可將分類(lèi)器拆卸下來(lái)并更換為適合的
016 NANDFLASH控制器及其與NANDFLASH芯片的數(shù)據(jù)交互方法
[摘要] 本技術(shù)涉及一種NAND FLASH控制器，包括：命令和地址數(shù)據(jù)傳輸通道，連接所述總線(xiàn)時(shí)序接口和所述通道選擇器，用于傳輸命令和地址數(shù)據(jù)；數(shù)據(jù)緩沖區(qū)，用于接收系統(tǒng)總線(xiàn)通過(guò)述總線(xiàn)時(shí)序接口的信息數(shù)據(jù)；控制寄存器，用于接收系統(tǒng)總線(xiàn)通過(guò)述總線(xiàn)時(shí)序接口配置的工作參數(shù)；邏輯控制器，用于依據(jù)工作參數(shù)在數(shù)據(jù)緩沖區(qū)寫(xiě)入或讀取數(shù)據(jù)信息；通道選擇器，用于依據(jù)工作參數(shù)接通DMA數(shù)據(jù)傳輸通道或命令和地址數(shù)據(jù)傳輸通道，將傳輸通道的數(shù)
087 將數(shù)據(jù)寫(xiě)入芯片內(nèi)存儲(chǔ)器的方法及其系統(tǒng)
[摘要] 本技術(shù)提供一種將數(shù)據(jù)寫(xiě)入芯片內(nèi)存儲(chǔ)器的方法及其系統(tǒng)。所述的方法包含有：將起始固件存入第二芯片內(nèi)存儲(chǔ)器；利用所述的起始固件依據(jù)特定數(shù)據(jù)對(duì)第一芯片內(nèi)存儲(chǔ)器進(jìn)行編程；以及在所述的特定數(shù)據(jù)被成功存入第一芯片內(nèi)存儲(chǔ)器后，阻斷對(duì)所述的特定數(shù)據(jù)的至少一部分執(zhí)行更進(jìn)一步的編程操作。因此，本技術(shù)能夠節(jié)省芯片的外部引腳連接，防止計(jì)算機(jī)存取或改變存儲(chǔ)器的內(nèi)容。
139 芯片寫(xiě)入輔助裝置
[摘要] 本技術(shù)提供一種芯片寫(xiě)入輔助裝置，輔助寫(xiě)入裝置將有關(guān)內(nèi)容寫(xiě)入到電路板上具有接腳的多個(gè)芯片中，該芯片寫(xiě)入輔助裝置包括：承載件，具有對(duì)應(yīng)該電路板的多個(gè)芯片的至少一連接部；以及至少一連接件，具有對(duì)應(yīng)該芯片接腳的針腳，且該針腳是設(shè)置在該連接部，并電性連接到該寫(xiě)入裝置。本技術(shù)的芯片寫(xiě)入輔助裝置可通過(guò)一次按壓操作，將寫(xiě)入裝置與多個(gè)芯片電性連接，與現(xiàn)有技術(shù)中需要依次插拔多個(gè)寫(xiě)入線(xiàn)纜的動(dòng)作相比，本技術(shù)大大節(jié)約
077 實(shí)現(xiàn)處理器系統(tǒng)的啟動(dòng)代碼芯片在板燒錄的裝置與方法
[摘要] 本技術(shù)提供了一種實(shí)現(xiàn)處理器系統(tǒng)BOOTROM在板燒錄的方法，包括用燒錄夾具將帶有燒錄電路的燒錄裝置連接到燒錄目標(biāo)單板上的目標(biāo)電路；通過(guò)切換電路使燒錄電路中的替代電路使能而所述目標(biāo)電路不使能；目標(biāo)系統(tǒng)從所述替代電路啟動(dòng)，再通過(guò)切換電路使所述目標(biāo)電路使能
058 一種實(shí)現(xiàn)FLASH芯片數(shù)據(jù)安全的方法
041 一種支持固件在線(xiàn)升級(jí)的芯片系統(tǒng)及其在線(xiàn)升級(jí)方法
010 可編程芯片軟件防寫(xiě)保護(hù)的方法
101 快速燒錄芯片的方法
126 電池管理芯片的自動(dòng)測(cè)試儀
127 利用半導(dǎo)體測(cè)試儀讀取芯片信息的方法
121 耗材芯片及其制作方法、耗材容器
134 IC芯片、信息處理裝置、軟件模塊控制方法、信息處理系統(tǒng)、信息處理方法以及程序
092 快閃存儲(chǔ)芯片與快閃陣列存儲(chǔ)系統(tǒng)
072 驅(qū)動(dòng)顯示器的方法和電路配置以及帶顯示器的芯片卡
091 芯片及控制器數(shù)據(jù)處理方法
032 多芯片多功能無(wú)線(xiàn)標(biāo)簽
067 一種計(jì)算機(jī)芯片資料寫(xiě)入裝置及方法
064 一種采用只讀存儲(chǔ)芯片的移動(dòng)存儲(chǔ)卡
106 射頻芯片、耗材容器、數(shù)據(jù)寫(xiě)入方法及驗(yàn)方法
115 帶硅序列電子碼芯片智能儀表的版方法
122 一種基于閃存的高速大容量存儲(chǔ)器及芯片數(shù)據(jù)管理方法
099 一種通訊片上系統(tǒng)芯片追蹤調(diào)試的方法及裝置
029 一種實(shí)現(xiàn)稅控功能的方法、控制芯片及稅控收款機(jī)
068 觀測(cè)可編程數(shù)字集成電路芯片內(nèi)部所有信號(hào)的方法和系統(tǒng)
048 順序鏈芯片中的固定相位的時(shí)鐘和選通信號(hào)
008 編碼芯片
145 甚高速紅外傳輸芯片
098 可編程電子控制芯片及其控制流程
019 NVM芯片測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法
089 使用邏輯芯片的半導(dǎo)體器件
136 一種具有信息標(biāo)識(shí)的芯片及其制備方法
007 中央處理單元及芯片組工作電壓可編程變換裝置
142 可攜帶信息芯片的組合
081 芯片驅(qū)動(dòng)程序的刷新方法
112 SOC芯片調(diào)試結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)調(diào)試信息輸出的方法
124 集成電路芯片中串行外設(shè)從器件接口結(jié)構(gòu)及數(shù)據(jù)讀寫(xiě)方法
049 提高金融稅控專(zhuān)用SOC芯片安全性的方法
111 錯(cuò)誤校正控制器及其閃存芯片系統(tǒng)與錯(cuò)誤校正方法
043 基于專(zhuān)用集成電路片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的濾波芯片
040 數(shù)字高清晰度電芯片輸入高清晰電和計(jì)算機(jī)信號(hào)方法
102 無(wú)源超射頻芯片反向散射鏈路頻率電路及方法
060 控制數(shù)據(jù)寫(xiě)入的方法、裝置及成像盒芯片
130 一種芯片參數(shù)的方法及系統(tǒng)
066 路由器流量管理芯片緩存實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)
074 一種高密度集成芯片開(kāi)銷(xiāo)處理的方法
018 用于編芯片中幀內(nèi)預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和交換方法
113 一種芯片復(fù)位方法、芯片和雙倍速率存儲(chǔ)器系統(tǒng)
097 芯片測(cè)試系統(tǒng)及方法
083 芯片數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)方法和裝置
013 防止BIOS芯片數(shù)據(jù)丟失的方法
149 調(diào)整墨盒的表征記錄材料容量的數(shù)據(jù)的儲(chǔ)存芯片
053 一種可實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)多核間通信的芯片及通信方法
096 測(cè)試儀對(duì)多個(gè)芯片測(cè)試時(shí)芯片內(nèi)用戶(hù)碼下載方法
152 電池管理芯片的自動(dòng)測(cè)試儀
025 集成有只讀存儲(chǔ)器的芯片及內(nèi)建自測(cè)試系統(tǒng)及方法
017 基于JTAG的數(shù)據(jù)傳輸方法，應(yīng)用該方法的芯片及其測(cè)試板
039 具有多個(gè)內(nèi)置芯片的記錄載體
071 路由器流量管理芯片緩存管理實(shí)現(xiàn)方法與結(jié)構(gòu)
138 電子照相成像裝置處理盒用芯片
118 一種開(kāi)發(fā)系統(tǒng)智能卡芯片RAM隨機(jī)性的方法
117 芯片的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的管理方法和裝置
034 集成電路，半導(dǎo)體器件和ID芯片
154 一種加油機(jī)主板計(jì)量芯片防裝置
141 可攜帶信息芯片的金屬
026 芯片卡的初始化
135 基于HASH芯片或芯片的雙因素認(rèn)方法
085 基于網(wǎng)絡(luò)的安全接收芯片臺(tái)名升級(jí)方法
131 一種芯片參數(shù)的方法及系統(tǒng)
038 控芯片內(nèi)部EEPROM的方法
051 一種采用實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片的電機(jī)及其實(shí)時(shí)時(shí)鐘實(shí)現(xiàn)方法
033 具有向后兼容的縮小尺寸的芯片卡及其適配器
143 一種芯片的便攜式讀寫(xiě)器
014 智能芯片的數(shù)據(jù)記錄方法
015 內(nèi)嵌存儲(chǔ)器芯片測(cè)試方法
012 一種閃存芯片的讀寫(xiě)方法
020 芯片、墨盒及墨盒的制造方法
055 具有向后兼容的縮小尺寸的芯片卡及其適配器
065 支持信息信號(hào)式中斷的芯片組以及控制器
075 一種可實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)多核間通信的芯片及通信方法
042 可調(diào)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速及檢測(cè)芯片溫度的控方法
116 一種處理器芯片頻率的篩選方法
059 處理盒芯片及其解調(diào)信息的方法
107 成像裝置用成像盒上的存儲(chǔ)芯片
109 一種多通道閃存芯片陣列結(jié)構(gòu)及其寫(xiě)入和讀出方法
158 用于芯片寫(xiě)入程序的燒錄座
108 多芯片模塊
046 無(wú)線(xiàn)標(biāo)簽芯片的安裝方法以及向其寫(xiě)入管理信息的方法
114 一種加油機(jī)主板計(jì)量芯片防裝置及其方法
137 芯片式可移動(dòng)存儲(chǔ)器
105 一種遠(yuǎn)程無(wú)線(xiàn)編程的方法及支持遠(yuǎn)程無(wú)線(xiàn)編程的芯片
151 一種將稅控FLASH程序?qū)懭隖LASH芯片中的裝置
144 基于網(wǎng)絡(luò)的安全接收芯片臺(tái)名升級(jí)裝置
128 一種移動(dòng)終端及其方法、及芯片
009 一種利用集成電路芯片管理標(biāo)碼的防方法
086 具有唯一標(biāo)識(shí)的電機(jī)芯片及寫(xiě)入唯一標(biāo)識(shí)的方法
031 利用計(jì)算機(jī)調(diào)試PDP電芯片程序的方法
093 芯片分離方法
006 計(jì)算機(jī)靜態(tài)存貯器芯片信息固化技術(shù)
021 防墻芯片數(shù)據(jù)包緩存管理方法
147 帶射頻芯片的汽車(chē)
133 一種用于VPN的加芯片驅(qū)動(dòng)方法
076 一種基于NORFLASH芯片的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)方法
090 流幀率適配方法和裝置及FPGA芯片及流處理設(shè)備
078 一種液晶顯示屏芯片的類(lèi)型的方法
110 閃存存儲(chǔ)裝置中閃存控制器與閃存芯片之間的連接方法
036 一種先進(jìn)先出處理芯片及其數(shù)據(jù)更新方法
084 一種芯片的便攜式讀寫(xiě)器
080 防復(fù)制保護(hù)的芯片卡及其制造方法
005 裝有非易失性存儲(chǔ)器的單芯片算機(jī)
069 半導(dǎo)體集成電路器件和多芯片模塊的制造方法
153 成像裝置用成像盒上的存儲(chǔ)芯片
088 墨盒芯片及可變信息的讀寫(xiě)方法
140 帶電子芯片的光盤(pán)門(mén)
073 智能芯片的數(shù)據(jù)寫(xiě)入方法
094 實(shí)現(xiàn)HALL芯片硅片級(jí)測(cè)試的探針卡及測(cè)試方法
028 開(kāi)關(guān)設(shè)備在線(xiàn)狀態(tài)專(zhuān)用芯片的設(shè)計(jì)方法
100 芯片的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的管理方法和裝置
023 全橋型壓阻式壓力傳感器的數(shù)字式信號(hào)調(diào)理芯片
061 一種芯片內(nèi)部處理器之間的通信方法
148 一種芯片網(wǎng)絡(luò)
030 多芯片封裝型存儲(chǔ)器系統(tǒng)
095 一種芯片的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)方法、相應(yīng)裝置和系統(tǒng)
104 固件更新方法和使用該方法更新固件的芯片
082 芯片內(nèi)部連接表支持策略路由的方法
146 一種單芯片系統(tǒng)
103 無(wú)源超射頻芯片器及方法
132 一種安全類(lèi)芯片的測(cè)試電路
047 自型發(fā)光元件陣列芯片
056 一種芯片數(shù)據(jù)輸出信號(hào)的保護(hù)方法及其電路
057 電子設(shè)備及其數(shù)據(jù)控制程序和電路芯片
119 24C系列芯片存儲(chǔ)容量的方法
070 控制串行快閃存儲(chǔ)器中適當(dāng)執(zhí)行的裝置和方法及相應(yīng)芯片
054 一種基于JTAG端口控制的保護(hù)芯片內(nèi)部信息安全的方法
001 在懸架上安裝IC芯片的磁頭及其制造方法
129 一種成像盒芯片復(fù)位方法和裝置
027 自集成芯片讀出缺陷信息項(xiàng)之方法及集成存儲(chǔ)芯片
079 打印機(jī)及IC芯片通信裝置
125 增加芯片老化效率的方法
052 內(nèi)嵌非易失存儲(chǔ)器的系統(tǒng)集成芯片的安全測(cè)試方法
062 輸入封裝的三維芯片選取
003 硅芯片顯示盒結(jié)構(gòu)
004 鐵路平面無(wú)線(xiàn)調(diào)車(chē)手持機(jī)編碼、調(diào)制、功能控制芯片
050 半導(dǎo)體設(shè)備、無(wú)線(xiàn)芯片、IC卡、IC標(biāo)簽、應(yīng)答器、帳單、、護(hù)照、電子設(shè)備、書(shū)包和服裝
022 數(shù)據(jù)存取及多芯片控制器
155 一種LED陣列芯片、LED設(shè)備及LED電路
150 系統(tǒng)單芯片數(shù)據(jù)寫(xiě)入裝置
035 用于控制器單元操作的方法和基礎(chǔ)芯片
120 耗材芯片及其工作方法、耗材容器
157 具有有線(xiàn)寫(xiě)入、無(wú)線(xiàn)讀出無(wú)線(xiàn)芯片標(biāo)簽的生理裝置
002 實(shí)時(shí)芯片動(dòng)態(tài)加載方法及有動(dòng)態(tài)加載功能的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
037 電路基板管理方法、標(biāo)記芯片安裝方法及電子電路生產(chǎn)系統(tǒng)
123 圖形芯片設(shè)計(jì)中分級(jí)裁剪策略的實(shí)現(xiàn)
045 應(yīng)用至如芯片卡的存儲(chǔ)介質(zhì)上的文件寫(xiě)的用于執(zhí)行寫(xiě)更新和分配存儲(chǔ)器的方法
063 在并行測(cè)試機(jī)臺(tái)上實(shí)現(xiàn)芯片頻率調(diào)的方法
044 雙列存儲(chǔ)器模塊的堆疊式DRAM存儲(chǔ)器芯片
156 物聯(lián)網(wǎng)M2M芯片卡
011 可載入壓縮數(shù)據(jù)的芯片卡
以上158項(xiàng)技術(shù)包括在一張光盤(pán)內(nèi)
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