詳細(xì)信息
儀器簡(jiǎn)介：
微焦點(diǎn)X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)，由高頻高壓微焦點(diǎn)X射線(xiàn)源、X射線(xiàn)圖像傳感器、計(jì)算機(jī)、四維機(jī)械平臺(tái)等組成的微焦點(diǎn)X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)，是集現(xiàn)代計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、精密機(jī)械制造技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無(wú)損檢測(cè)技術(shù)和圖像處理技術(shù)等于一體的高科技產(chǎn)品。是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評(píng)價(jià)、改進(jìn)工藝等工作的有效手段。
技術(shù)參數(shù)：
高頻高壓裝置
高壓逆變頻率：40 KHz
管電壓調(diào)節(jié)范圍：20～100 KV
管電流調(diào)節(jié)范圍：10～500μA
最高額定管電流：500μA
焦點(diǎn)尺寸：50μ
冷卻方式：風(fēng)冷
系統(tǒng)分辨率大于50LP/cm
放大率最高240倍
機(jī)械檢測(cè)平臺(tái)
檢測(cè)平臺(tái)可沿X-Y-Z三軸移動(dòng)，傾斜40度。
有檢測(cè)電氣元器旋轉(zhuǎn)架。
X軸260mm
Y軸260 mm
Z軸200 mm
主要特點(diǎn)：
適用于BGA、CSP、Flip、chip的檢測(cè)
PCB板焊接情況檢測(cè)
短路、開(kāi)路、空洞、冷焊
IC封裝檢測(cè)
電容、電阻等元器件
金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷
輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及組件
電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等