加工種類:SMT貼片加工、DIP插件加工、電子組裝測試加工、PCBA電子產(chǎn)品加工 | 加工方式:DIP插件加工 | 加工設(shè)備:插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動(dòng)印刷機(jī)/BGA返修臺(tái)/貼片機(jī)/泛用貼片機(jī) /無鉛波峰焊/無鉛 | 加工設(shè)備數(shù)量:插件組裝生產(chǎn)線2條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺(tái)/自動(dòng)印刷機(jī)12臺(tái)/BGA返修臺(tái)1臺(tái)/貼片機(jī)10臺(tái)/ | 生產(chǎn)線數(shù)量:13 | 日加工能力:SMT400萬貼片點(diǎn)/插件80萬點(diǎn)/后焊40萬點(diǎn) | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):IS09001:2008 | 無鉛制造工藝:提供