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[摘要] 一種控制芯片組與其間的數(shù)據(jù)事務(wù)方法，控制芯片組中各控制芯片內(nèi)部隊列的數(shù)據(jù)緩沖器具有固定大小與數(shù)量，且芯片間發(fā)出讀寫確認命令的順序完全依照發(fā)出讀寫命令的順序來回應(yīng)，使控制芯片完全可以掌握另一控制芯片內(nèi)部隊列中緩沖器的使用情形?？刂菩酒M間的總線的判優(yōu)方法，設(shè)定某一控制芯片平常掌握芯片間總線的控制權(quán)，但另一控制芯片卻享有較高的總線
079 芯片型絲及其小熔斷部的形成方法
[摘要] 本技術(shù)提供一種芯片型絲及其小熔斷部的形成方法，在本技術(shù)中，測定絲膜13的初期電阻值，并通過預(yù)先設(shè)定的多個偏差寬度區(qū)分該初期電阻值，且以根據(jù)額定電流值預(yù)先被設(shè)定的長度形成第一修整槽T1的正交方向修整槽，之后以根據(jù)偏差的區(qū)分所設(shè)定的長度形成第一修整槽的平行方向修正槽，其次，以根據(jù)額定電流值預(yù)先被設(shè)定的長度形成第二修整槽T2的正交方向修整槽，之后測定絲膜的電阻值并使其達到期望電阻值為止，在根據(jù)偏差的區(qū)分所設(shè)
081 利用處理器的磁盤開啟芯片存儲器的引導(dǎo)方法
[摘要] 本技術(shù)關(guān)于利用處理器的磁盤開啟芯片存儲器進行引導(dǎo)的方法。原有86系列處理器不支持與非閃動裝載設(shè)備，其使用廣泛性低。由存儲器全體構(gòu)成非類型閃動存儲器的方法系統(tǒng)價格比較昂貴。為了解決這些缺點，本技術(shù)利用86系列處理器中的磁盤開啟芯片存儲器進行引導(dǎo)，使系統(tǒng)構(gòu)成簡單并提高其可信度，本技術(shù)由以下各階段構(gòu)成：地址階段；判斷利用磁盤開啟芯片存儲器或閃動存儲器進行引導(dǎo)階段；根據(jù)磁盤開啟芯片存儲器的引導(dǎo)，適用全域記述表階段；基本模式還原時，讀取出所設(shè)定的全域記述表，并適用真正的片段階段；磁盤開啟芯片
101 用于細胞固定和溶液稀釋的流控芯片
[摘要] 本技術(shù)提出一種用于細胞固定和溶液稀釋的流控芯片，它包括一面加工有多條通道的透明硬質(zhì)基底層，還包括一面加工有水池的透明性橡膠層，透明硬質(zhì)基底層加工有通道的一面與透明性橡膠層加工有水池的一面相互緊貼，通道與水池部分交疊，形成封閉的細胞懸液或溶液流動通路。通過選擇不同的水池結(jié)構(gòu)或用外力改變已有水池的尺寸，可控制整個芯片中的流動狀況，實現(xiàn)細胞的固定或者溶液的稀釋。本技術(shù)可用于在芯片上固定不同的生物活細胞或者非生物顆粒，實現(xiàn)細胞、分子為基礎(chǔ)的生物分析；也可控制
094 芯片的電源控制裝置、方法及一種終端
[摘要] 本技術(shù)提供了一種芯片的電源控制裝置，該裝置包括工作單元，還包括觸發(fā)單元、隔離單元和供電單元，其中，所述觸發(fā)單元，用于分別將第一觸發(fā)信號和第二觸發(fā)信號發(fā)送給所述供電單元和所述隔離單元；所述供電單元，用于接收到所述第一觸發(fā)信號后，停止向
103 一種路由創(chuàng)建方法、轉(zhuǎn)發(fā)芯片及三層交換機
055 芯片轉(zhuǎn)移方法及裝置
059 一種流控芯片激光誘導(dǎo)熒光分析儀
019 精準對位粘合噴墨頭芯片與噴孔片的方法
031 芯片式系統(tǒng)的啟動方法及其計算機系統(tǒng)媒體
069 具有芯片內(nèi)建終結(jié)電路的半導(dǎo)體存儲裝置
084 帶有光纖的聚二硅氧烷流控電泳芯片檢測裝置
063 集成高效恒溫系統(tǒng)的流控芯片一體化裝置
023 智能芯片的數(shù)據(jù)記錄方法
014 陣列生物芯片
015 DNA－PCR生物芯片及使用該芯片的型熱循環(huán)器
012 外圍器件連接除錯裝置和方法及使用其的芯片集和系統(tǒng)
021 延遲電路、測試裝置、存儲介質(zhì)、半導(dǎo)體芯片、初始化電路及初始化方法
088 一種基于系統(tǒng)級芯片平臺的應(yīng)用進程保護方法及系統(tǒng)
005 控制芯片組與其間的數(shù)據(jù)事務(wù)方法
018 噴墨頭芯片中供墨流道的制造方法
047 利用光子粒編碼的通道陣列式生物芯片及應(yīng)用方法
003 支持復(fù)數(shù)種存儲芯片的裝置與方法及其應(yīng)用系統(tǒng)
001 時鐘偏移指示裝置及可指示集成電路芯片時鐘偏移的系統(tǒng)
029 內(nèi)建于芯片用于設(shè)定芯片操作模式的電路及方法
011 可編程芯片軟件防寫保護的方法
016 噴墨頭芯片
002 用于細胞或生物檢測的陣列芯片及其制備方法
043 用于流控芯片的溫控陣列
095 發(fā)光芯片固定在感測芯片上的光學(xué)輸入裝置及其制造方法
054 多芯片模塊及其測試方法
050 泛用型電力量測芯片與其量測方法
022 逆流防止結(jié)構(gòu)、使用該結(jié)構(gòu)的檢查用型芯片以及檢查裝置
004 芯片元件排列裝置
035 數(shù)據(jù)存取及多芯片控制器
020 用于流控芯片的溫控陣列
006 集成電路芯片、集成電路結(jié)構(gòu)體、液晶裝置和電子裝置
026 內(nèi)置電子芯片的飾品
041 半導(dǎo)體芯片退爐
096 一種生物芯片雜交過程優(yōu)化控制方法及使用該方法的設(shè)備
099 一種基于超聲波傳感器的通用測距芯片
104 模擬熱測試芯片的熱阻值的方法
068 包括精確地固定透鏡與圖像傳感器芯片之間距離的裝置的照相機
034 熱敏電阻的芯片與引線的焊接方法
045 驅(qū)動IC芯片和裝載此芯片的液晶顯示模塊
061 網(wǎng)絡(luò)傳輸控制芯片內(nèi)建萬維網(wǎng)端口名稱設(shè)定方法及接口
090 用于半導(dǎo)體器件的測試電路和測試方法及半導(dǎo)體芯片
109 內(nèi)置驅(qū)動集成電路芯片的發(fā)光半導(dǎo)體器件
027 一種生物芯片的清洗方法及裝置
056 晶芯片像素位移方法
100 芯片電阻器
028 一種片上系統(tǒng)芯片自適應(yīng)啟動設(shè)備的方法
064 生物芯片測量方法和生物芯片測量裝置
089 無線射頻芯片以及應(yīng)用于其上的設(shè)定和辨識方法
092 墨水計量芯片及正確判斷墨水容量變化的方法
024 型綜合分析芯片及型綜合分析系統(tǒng)
113 LED燈大功率驅(qū)動芯片
044 一種基于超聲波傳感器的通用測距芯片
077 具有多功能的芯片架構(gòu)
037 芯片電阻器
042 具有定時計時芯片的容器
038 單芯片雙卡雙待移動終端的短消息管理方法
048 復(fù)合型分波電路、用其的芯片零件、模塊及無線通信設(shè)備
062 芯片植入式閉環(huán)血壓調(diào)控方法與系統(tǒng)
051 一種玻璃流控芯片的低溫鍵合方法
071 芯片型電子部件
080 對打印裝置的頭芯片進行預(yù)加熱的方法
067 一種安全芯片在DOS下的功能檢測實現(xiàn)方法
017 噴墨頭芯片的制造方法
057 寬帶數(shù)據(jù)通信芯片的報文存儲方法
025 芯片檢查系統(tǒng)以及在芯片檢查系統(tǒng)中使用的方法
108 用三端穩(wěn)壓芯片構(gòu)成的電源過流保護電路
097 氣體交換芯片、使用其的氣體抽出方法及總有機碳測定裝置
070 可調(diào)風扇轉(zhuǎn)速及檢測芯片溫度的控方法
039 單芯片電腦多功能門扇開關(guān)裝置
078 芯片可變電壓的輸入方法
052 一種圖形引擎芯片及其應(yīng)用方法
058 表面張力驅(qū)動液流的芯片化的高密度陣列液體轉(zhuǎn)移裝置
075 一種芯片通用測試裝置及其構(gòu)建方法
036 集成有只讀存儲器的芯片及內(nèi)建自測試系統(tǒng)及方法
074 計算機系統(tǒng)與其系統(tǒng)芯片間省電模式指令傳輸方法
046 倒裝芯片凸點的選擇性激光回流制備方法
008 控制芯片組之間總線的判優(yōu)方法
112 用于液晶顯示驅(qū)動芯片的低功耗驅(qū)動電路
032 一種篩選基因芯片差異表達基因的方法
107 射頻標簽芯片數(shù)據(jù)接收同步方法
010 控制芯片組之間具有插隊功能的總線仲裁方法
087 多重控器的單芯片電腦系統(tǒng)及其方法
102 一種電子硬件芯片的獲得方法和裝置
073 型真空泵負壓源的流控芯片負壓進樣方法
098 在以太網(wǎng)交換芯片上實現(xiàn)多級調(diào)度的方法
030 一種解決單芯片雙卡雙待主副卡載波沖突的方法
110 a01>
086 便攜式多信道光電子芯片測試信號發(fā)生裝置及測試方法
013 芯片型多聯(lián)電子器件
076 流式細胞儀—載體臨床診斷芯片
007 用于生物芯片質(zhì)量鑒定的色點檢查法
093 一種用于芯片劃片機的圖像校準方法
114 一種溴素生產(chǎn)專用濾芯片
040 生物芯片閱讀儀
053 可調(diào)整顯示比例的處理芯片及其顯示畫面的方法
106 RFID芯片嵌入紙的制造方法、RFID芯片嵌入紙的制造裝置和嵌入紙用單位貼裝體
049 多功能芯片組及相關(guān)方法
072 筒夾、芯片附著裝置及芯片的拾取方法
060 采用準分子激光制備高聚物基生物芯片流路結(jié)構(gòu)的方法和系統(tǒng)
091 半導(dǎo)體集成電路芯片及其形成方法
105 測位系統(tǒng)、測位用IC芯片、測位方法和測位程序
033 復(fù)位控芯片及方法
066 芯片故障的檢測方法
082 芯片測試系統(tǒng)和芯片測試方法
083 使IC芯片的溫度維持在設(shè)定點附近的雙反饋控制系統(tǒng)
以上113項技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)
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