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⊙MLV本體使用奈米化氧化鋅ZnO材質(zhì)，更細致均勻的材料提供了更高的耐量。端極部分已達環(huán)保無鉛的純錫材質(zhì)提供?？赡蜏?60～280度的SMT爐溫
⊙MLV藉由限制突波電壓（吸收能量）而可靠的保護電路系統(tǒng)免于過激電壓的侵害，它們通常應(yīng)用于保護半導(dǎo)體。
特征：
1、疊層貼片陶瓷結(jié)構(gòu)。
2、無引線。
3、溫度范圍：-55℃--+125℃。
4、具有雙向限制特性，適合ESD保護。
5、漏電流非常小。
6、寄生電感小、響應(yīng)速度快（響應(yīng)時間＜0.5ns）。
7、優(yōu)良的溫度系數(shù)。
8、良好的焊接性能（端電極為三層電鍍或銀/鈀/鉑合金）
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