外 觀(guān) |
符合微波印制電路基板材料國(guó)軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo) |
型 號(hào) |
F4BM217 |
F4BM220 |
F4BM245 |
F4BM255 |
F4BM265 |
F4BM275 |
F4BME285 |
F4BME295 |
F4BME300 |
F4BME320 |
F4BME338 |
F4BME350 |
外型尺寸（mm） |
300×250 |
350×380 |
440×550 |
500×500 |
460×610 |
600×500 |
840×840 |
840×1200 |
1500×1000 |
|
|
|
特殊尺寸可根據(jù)客戶(hù)要求壓制 |
厚度尺寸及公差（mm） |
板厚 |
0.25 |
0.5 |
0.8 |
1.0 |
|
公差 |
±0.02～±0.04 |
板厚 |
1.5 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
5.0 |
公差 |
±0.05～±0.07 |
板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶(hù)要求壓制 |
機(jī)
械
性
能 |
翹
曲
度 |
板厚（mm） |
翹曲度最大值mm/mm |
光面板 |
單面板 |
雙面板 |
0.25～0.5 |
0.03 |
0.05 |
0.025 |
0.8～1.0 |
0.025 |
0.03 |
0.020 |
1.5～2.0 |
0.020 |
0.025 |
0.015 |
3.0～5.0 |
0.015 |
0.020 |
0.010 |
剪切沖
剪性能 |
＜1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層；
≥1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層。 |
抗剝強(qiáng)度 |
常態(tài)≥18N/cm;恒定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強(qiáng)度≥15 N/cm |
化學(xué)性能 |
根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，孔金屬化需進(jìn)行鈉萘溶液處理和等離子活化處理。 |