詳細信息
K是代表的是含金量，即黃金的含量，K數與含金量的關系式：Au wt％＝K／24×100％，國家標準GB11887-89規(guī)定，每K含金量為4.166％，因此可換算知：18K含75％黃金，23K含95％左右的黃金。本公司生產的24K鍍金液所鍍電鍍層外觀為金黃色，光澤強，易于拋光，密度為：1.93克每立方厘米，相對原子質量為197.0，熔點為1062.7攝氏度，沸點為2600攝氏度。液體分散能力和覆蓋能力良好，電流效率高（100％）。耐鹽霧腐蝕性能好，溶液穩(wěn)定。鍍層光亮致密；沉積速度快，無孔隙。鍍層與鎳，銅，銀等金屬結合力好。
所鍍電鍍層具有優(yōu)良的化學穩(wěn)定性（只溶于王水和氰化鉀或氰化鈉溶液中），導電性（僅次于銀和銅），可焊性以及耐高溫性能強。是改善各種元器件表面性能的優(yōu)良鍍層，是現代電子工業(yè)中高穩(wěn)定，高可靠接插件，印制板插頭，觸點等的理想鍍層。
24K鍍金液按照所鍍金層的厚度分為三種：（咪“mic”為國際標準規(guī)定的金層厚度單位）
1、淡金液（3～10mic）用于各種裝飾金，首飾，項鏈，工藝美術品的鍍金。
2、濃金液（12～15mic）廣泛用于各種硬性，柔性線路板接插件，觸點鍍金，該鍍層有光亮的外觀和高的耐磨性能。
3、厚金液（30mic）極少數貴重PCB，例如某些NOKIA手機PCB，某些筆記本電腦內存條金手指為30mic金。
一.操作說明:
1.先用清潔的布把將要電鍍的位置擦拭，如有污漬應先用除油膏清理。（可用細紋橡皮擦拭，若油污較嚴重或有碰傷因而表面不平滑時，需用粗紋橡皮將油污先除去和將不平滑之處抺平）；
2.把開關直流電源接通正確的電源（220V），然后把連接線的紅線插進機身紅色（+）電源，黑線插進黑色（-）電源，打開機身開關,電源指示燈會亮起；將電壓調到3~5V；
3.開始修復：左手拿黑色負筆，讓筆頭碰確與要修復之處相導通的部分，并確認接觸OK；右手拿棉簽或鍍金筆，讓筆頭觸及需電鍍之處，數秒后，拿起，（視電鍍情況調整電鍍時鍍金筆的角度和電鍍時間）；用清潔的布把將多余的電鍍液擦干，再用細紋橡皮將電鍍痕跡清除，電鍍結束。
4.除油程序在任何情況下，準備電鍍的對象都必須經除油的程序，清洗成品完成后把成品表面再清洗一次,然后用軟布擦拭。
應用領域
FPC、SMT、PCB板上粘錫、漏鎳、劃傷、導電不良等修復；
金液性能
容量：100+5ml；
含金量：27.5g金/L；
鍍金體系：無氰巰基絡合體系；
鍍層純度：99.9%；
酸堿度：3.5-4.5；
溶液色澤：無色或略帶顯黃色。
顯著特點
鍍金層純度高，應力低，色澤黃，耐蝕性強；
操作條件
電源：穩(wěn)壓直流電源；
溫度：室溫操作；
電壓：3-6V；
陽極：鈦鍍鉑或釕鈦陽極；
包套：脫脂棉或滌綸包套。