詳細信息
公司生產加工PCB線路板的能力如下：
1.產品類型：單/雙面/多層板鍍金、沉金或噴錫印制板/沉錫/ 無鉛噴錫./鍍鎳/松香板
2. 常用基材：CEM-1、CEM-3、FR-4
3. 基材厚度：0.2~~5mm
4. 基材銅箔厚度：18微米（1/2oz）、35微米(1oz )、70微米(2oz) 5. 最大板面積600mm×800mm
6.最小鉆孔孔徑：0.2mm
7.最小線寬/距：0.10mm
8. 鍍層厚度： 閃鍍金金厚：0·4-2微英寸（0.01-0.05微米） 噴錫板孔壁銅厚：0.7-1毫英寸（18-25微米） 閃鍍金板孔壁銅厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米） 金手指金厚：10-30微英寸（0.25-0.75微米）
9. 阻焊油墨：感光油PSR550、DSR2200、LSM3000等 熱固油401、402、ND4等
10．外形加工：沖、銑、V-割、 倒角 、電腦銑邊
11. 公差 線寬/距：±20%（常規(guī)）、±10%（特別要求） 鍍通孔：±0.003英寸或0.075㎜ 非鍍通孔：±0.002英寸或0.005㎜ 工具孔位置：±0.002英寸或0.05㎜ 基準孔到板邊：±0.006英寸或0.125㎜ 板邊到邊：±0.006英寸或0.2㎜
12.翹曲度：≤0.7%
13.月產量：5000㎡
14 .交貨期：樣板 2-3天，批量生產5-7天。
15.產品達到歐盟ROHS環(huán)保標準。