鋰電池保護(hù)ic套裝DW01+ 8205E

一、典型應(yīng)用注意事項(xiàng)

1. 布線時(shí)，走大電流的主回路中的走線應(yīng)盡量短和寬；信號(hào)線寬度可適當(dāng)細(xì)一些。PCB總的走線內(nèi)阻一般須控制在在40-85mΩ之間。
2. PCB板底層金手指部位對(duì)應(yīng)的頂層區(qū)域盡量不要放置元器件及過(guò)孔，以免在生產(chǎn)時(shí)由于焊接導(dǎo)致金手指脫落。
3. 元器件（電阻、電容）宜選用同一規(guī)格，一般選用0402封裝，若PCB空間允許，也可以選用0603封裝。
4. PCB的外形結(jié)構(gòu)必須要符合電池的外部結(jié)構(gòu)。
5. 外圍元器件參數(shù)選擇：

·R₁＜1kΩ。R₁值過(guò)大會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)電壓變高而產(chǎn)生錯(cuò)誤。
·R₂＜2.5kΩ。R₂值過(guò)大可能導(dǎo)致即使在接充電器時(shí)，系統(tǒng)也無(wú)法從過(guò)放狀態(tài)回復(fù)。
·R₁+R₂＞1kΩ。該值過(guò)小會(huì)導(dǎo)致功耗超過(guò)IC的額定功耗值。
·以上參數(shù)不能確保適用于所有應(yīng)用環(huán)境，請(qǐng)通過(guò)測(cè)試選用合適的參數(shù)。
 
 
二、常見(jiàn)失效模式及故障排除

常見(jiàn)故障	可能原因	處理方法及對(duì)策
接1kΩ負(fù)載時(shí)PACK輸出零電壓，PACK內(nèi)阻無(wú)窮大	R1開(kāi)路或虛焊	重新焊接R1
	C1短路或嚴(yán)重漏電	重新焊接或更換C1
	MOSFET G/S極管腳開(kāi)路或虛焊	重新焊接失效MOSFET
	MOSFET GS短路或嚴(yán)重漏電	更換失效MOSFET
	保護(hù)IC VDD/DO/CO開(kāi)路或虛焊	重新焊接保護(hù)IC
	VDD與VSS間嚴(yán)重漏電	更換失效保護(hù)IC
	VDD與VSS、VDD與VM、DO與VSS、CO與VSS、DO與VM、CO與VM間短路	更換失效保護(hù)IC
接1kΩ負(fù)載時(shí)PACK輸出零電壓，PACK零內(nèi)阻	C3短路	重新焊接或更換C3
接1kΩ負(fù)載時(shí)PACK輸出低電壓	R2開(kāi)路或虛焊	重新焊接R2
	VM開(kāi)路或虛焊	重新焊接保護(hù)IC