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[摘要] 形成燒結(jié)的疊層主體2，使得內(nèi)電極4和5的強度大于陶瓷層3的強度。每個內(nèi)電極4和5的端部18從疊層主體2的端面6和7伸出并通過使用滾球以滾筒拋光處理而被變形，以便沿著端面6和7延伸。當(dāng)在疊層主體2的端面6和7上形成外電極8和9時，可以得到較大的與內(nèi)電極的接觸面積。從而，高度地保各電極之間電連接的可靠性。
009 積層陶瓷電子器件及制作積層陶瓷電子器件的方法
[摘要] 一種積層陶瓷電子器件包括通過疊置多個陶瓷坯片形成的包含螺線管區(qū)域，所述陶瓷坯片用于限定多孔率約為30％-80％的內(nèi)層；還包括疊置多個陶瓷坯片形成外層區(qū)域，所述陶瓷坯片用于限定多孔率約為10％或更小的外層。將多個外電極設(shè)置于燒結(jié)陶瓷疊層的右端表面和左端表面上。即多個外電極設(shè)置于各外層中的最外陶瓷片的主表面上。
002 陶瓷電子器件的制造方法及制造裝置
[摘要] 本發(fā)明公開了一種陶瓷電子器件的制造方法及其制造裝置，其是在有機類軟性支撐體上，涂敷陶瓷涂料并形成未燒結(jié)陶瓷層。在該工序之前或之后，在軟性支撐體上形成第一電極標(biāo)記，接著，根據(jù)用第一電極標(biāo)記的圖像處理所獲得的信息，進行電極的印刷定位，并在未燒結(jié)陶瓷層上印刷電極。由此，能使電極圖形的位置偏差最小。
013 陶瓷基板、電子器件及陶瓷基板的制造方法
[摘要] 本發(fā)明提供一種陶瓷基板、電子器件及陶瓷基板的制造方法，該陶瓷基板沒有因熱循環(huán)而對導(dǎo)體部產(chǎn)生的應(yīng)力集中，而且覆蓋導(dǎo)體部的一部分的玻璃層與陶瓷基板本體的附著性及耐鍍性好、可靠性高。從陶瓷基板本體的一個主表面上形成的導(dǎo)體部的一部分起、跨越陶瓷基板本體的一個主表面那樣配置玻璃層，同時玻璃層采用具有第1玻璃層11及第2玻璃層12的雙層結(jié)構(gòu)，該第1玻璃層11由第1玻璃材料構(gòu)成，該第2玻璃層12由在第1玻璃層上形成的、與構(gòu)成第1玻璃層的第1玻璃材料不同的第2玻璃材料構(gòu)成，而且第1玻璃材料與第2玻璃材料相比，是與陶瓷基板本體的附著性好的材料，第2玻璃材料與第1玻璃材料相比，是耐鍍性好的材料，這樣形成玻璃層13。
016 多層陶瓷基板及其制造方法以及電子器件
[摘要] 本發(fā)明提供抗彎強度高、翹曲被抑制、不易發(fā)生脫層疊的多層陶瓷基板。該多層陶瓷基板具有由內(nèi)層部(3)與表層部(4及5)構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)，表層部(4及5)的熱膨脹系數(shù)小于內(nèi)層部(3)的熱膨脹系數(shù)，且其與內(nèi)層部(3)的熱膨脹系數(shù)的差在1.0ppmK-1
011 載體膜、使用它的陶瓷電路基板的加工方法及電子器件的制造方法
006 介電陶瓷組合物、電子器件及其生產(chǎn)方法
017 多層陶瓷電子器件及其制造方法
004 介電陶瓷組合物、電子器件及其生產(chǎn)方法
008 導(dǎo)電性糊劑、疊層陶瓷電子器件及其制造方法
014 鎂橄欖石粉末的制造方法、鎂橄欖石粉末、鎂橄欖石燒結(jié)體、絕緣體陶瓷組合物以及層疊陶瓷電子器件
005 單片陶瓷電子元件及其制造方法和電子器件
015 層疊型陶瓷電子器件的制造方法以及層疊型陶瓷電子器件
012 可低溫?zé)Y(jié)的電介質(zhì)陶瓷組合物、多層陶瓷片狀電容器及陶瓷電子器件
007 用于臨時粘附陶瓷電子器件生片材的粘合帶以及制備陶瓷電子器件的方法
018 多層陶瓷基板及其制造方法以及電子器件
001 導(dǎo)電糊、迭層陶瓷電子器件制造方法及迭層陶瓷電子器件
003 電子器件和介電陶瓷組合物以及其制備方法、
以上18項技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)
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