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[摘要] 一種積層陶瓷電子器件包括通過疊置多個(gè)陶瓷坯片形成的包含螺線管區(qū)域，所述陶瓷坯片用于限定多孔率約為30％-80％的內(nèi)層；還包括疊置多個(gè)陶瓷坯片形成外層區(qū)域，所述陶瓷坯片用于限定多孔率約為10％或更小的外層。將多個(gè)外電極設(shè)置于燒結(jié)陶瓷疊層的右端表面和左端表面上。即多個(gè)外電極設(shè)置于各外層中的最外陶瓷片的主表面上。
016 多層陶瓷基板及其制造方法以及電子器件
[摘要] 本發(fā)明提供抗彎強(qiáng)度高、翹曲被抑制、不易發(fā)生脫層疊的多層陶瓷基板。該多層陶瓷基板具有由內(nèi)層部(3)與表層部(4及5)構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)，表層部(4及5)的熱膨脹系數(shù)小于內(nèi)層部(3)的熱膨脹系數(shù)，且其與內(nèi)層部(3)的熱膨脹系數(shù)的差在1.0ppmK-1
013 陶瓷基板、電子器件及陶瓷基板的制造方法
[摘要] 本發(fā)明提供一種陶瓷基板、電子器件及陶瓷基板的制造方法，該陶瓷基板沒有因熱循環(huán)而對(duì)導(dǎo)體部產(chǎn)生的應(yīng)力集中，而且覆蓋導(dǎo)體部的一部分的玻璃層與陶瓷基板本體的附著性及耐鍍性好、可靠性高。從陶瓷基板本體的一個(gè)主表面上形成的導(dǎo)體部的一部分起、跨越陶瓷基板本體的一個(gè)主表面那樣配置玻璃層，同時(shí)玻璃層采用具有第1玻璃層11及第2玻璃層12的雙層結(jié)構(gòu)，該第1玻璃層11由第1玻璃材料構(gòu)成，該第2玻璃層12由在第1玻璃層上形成的、與構(gòu)成第1玻璃層的第1玻璃材料不同的第2玻璃材料構(gòu)成，而且第1玻璃材料與第2玻璃材料相比，是與陶瓷基板本體的附著性好的材料，第2玻璃材料與第1玻璃材料相比，是耐鍍性好的材料，這樣形成玻璃層13。
010 疊層陶瓷電子器件及制作該電子器件的方法
[摘要] 形成燒結(jié)的疊層主體2，使得內(nèi)電極4和5的強(qiáng)度大于陶瓷層3的強(qiáng)度。每個(gè)內(nèi)電極4和5的端部18從疊層主體2的端面6和7伸出并通過使用滾球以滾筒拋光處理而被變形，以便沿著端面6和7延伸。當(dāng)在疊層主體2的端面6和7上形成外電極8和9時(shí)，可以得到較大的與內(nèi)電極的接觸面積。從而，高度地保各電極之間電連接的可靠性。
008 導(dǎo)電性糊劑、疊層陶瓷電子器件及其制造方法
[摘要] 本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑用于形成疊層陶瓷電子部件的內(nèi)部電極，并含有導(dǎo)電性粉末和有機(jī)連結(jié)料，其特征在于所述有機(jī)連結(jié)料中的有機(jī)粘合劑的主要成分選自乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂以及丙烯酸樹脂中的一種以上，所述有機(jī)連結(jié)料中的溶劑的主要成分是丙二醇二乙酸酯。利用本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑，即使在陶瓷生片的厚度進(jìn)行薄層化的情況下，也可以有效防止片侵蝕。
011 載體膜、使用它的陶瓷電路基板的加工方法及電子器件的制造方法
004 介電陶瓷組合物、電子器件及其生產(chǎn)方法
015 層疊型陶瓷電子器件的制造方法以及層疊型陶瓷電子器件
002 陶瓷電子器件的制造方法及制造裝置
003 電子器件和介電陶瓷組合物以及其制備方法、
017 多層陶瓷電子器件及其制造方法
006 介電陶瓷組合物、電子器件及其生產(chǎn)方法
001 導(dǎo)電糊、迭層陶瓷電子器件制造方法及迭層陶瓷電子器件
007 用于臨時(shí)粘附陶瓷電子器件生片材的粘合帶以及制備陶瓷電子器件的方法
014 鎂橄欖石粉末的制造方法、鎂橄欖石粉末、鎂橄欖石燒結(jié)體、絕緣體陶瓷組合物以及層疊陶瓷電子器件
012 可低溫?zé)Y(jié)的電介質(zhì)陶瓷組合物、多層陶瓷片狀電容器及陶瓷電子器件
005 單片陶瓷電子元件及其制造方法和電子器件
018 多層陶瓷基板及其制造方法以及電子器件
以上18項(xiàng)技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)
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