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[摘要] 本發(fā)明公開了一種活性保護對潮氣和氧化劑敏感的物體的柔性多層封裝材料，其包括能夠結(jié)合潮氣和氧化劑的至少一個活性聚合物阻隔層，和至少一個陶瓷阻隔層?；钚跃酆衔镒韪魧雍吞沾勺韪魧拥慕M合極大地增強了多層封裝材料的阻隔能力。
053 電子器件模塊及其制造方法
[摘要] 本發(fā)明涉及一種電子器件模塊，其包括至少一個多層的陶瓷電路支承體(2，3)和帶有至少一個冷卻體(4)的至少一個冷卻裝置，其中在陶瓷電路支承體(2，3)和冷卻裝置(4)之間至少局部地設(shè)置有復(fù)合層(5，6)，該復(fù)合層被構(gòu)建為用于在主要工藝中與陶瓷電路支承體(2，3)反應(yīng)性地連接，并且被構(gòu)建為用于與冷卻裝置(4)連接。本發(fā)明還涉及一種用于制造這種電子器件模塊的方法。
043 厚膜電極和多層陶瓷電子器件
[摘要] 本發(fā)明涉及一種具有厚膜電極作為外電極的多層陶瓷電子器件，如多層壓電器件。根據(jù)本發(fā)明的一種多層陶瓷器件包括安置在壓電陶瓷體1上的外電極3b，所述壓電陶瓷體1含有內(nèi)電極2d和2e。外電極3b由燒結(jié)體形成，其中Ag柵格6整個嵌埋在主要由Ag組成的涂膜5中。因此，可以獲得具有滿意性能的多層陶瓷器件，例如耐久性和耐濕性，即使長期進行連續(xù)操作或者將電極長期放置時，也不導(dǎo)致電連接變差和導(dǎo)電性的下降。
049 用于電子器件封接的無鉛氧化鉍焊料玻璃及其制備方法
[摘要] 本發(fā)明涉及用于電子器件封接的無鉛氧化鉍焊料玻璃及其制備方法，組分包括：Bi2
041 疊層陶瓷電子器件及制作該電子器件的方法
[摘要] 形成燒結(jié)的疊層主體2，使得內(nèi)電極4和5的強度大于陶瓷層3的強度。每個內(nèi)電極4和5的端部18從疊層主體2的端面6和7伸出并通過使用滾球以滾筒拋光處理而被變形，以便沿著端面6和7延伸。當(dāng)在疊層主體2的端面6和7上形成外電極8和9時，可以得到較大的與內(nèi)電極的接觸面積。從而，高度地保各電極之間電連接的可靠性。
042 載體膜、使用它的陶瓷電路基板的加工方法及電子器件的制造方法
027 一種插針型插拔光電子器件
002 導(dǎo)電糊、迭層陶瓷電子器件制造方法及迭層陶瓷電子器件
023 陶瓷電子器件表面金屬化的方法
022 用于臨時粘附陶瓷電子器件生片材的粘合帶以及制備陶瓷電子器件的方法
048 多層陶瓷基板及其制造方法以及電子器件
030 電子器件外殼
045 陶瓷基板、電子器件及陶瓷基板的制造方法
032 電子器件中的電路板的安裝結(jié)構(gòu)及其安裝方法
034 具有介電層的電子器件及其生產(chǎn)方法
012 具有用于中斷異常電流的薄膜電極的疊層式電子器件
033 用于固定電子器件管殼中的電極的導(dǎo)電燒坯
056 電子器件及其制造方法
036 包含介電層的電子器件的制備方法
009 陶瓷電子器件的制造方法及制造裝置
006 介電陶瓷組合物和電子器件
052 帶有引起振動的電子器件的電路板
001 多層陶瓷電子器件
018 陶瓷組合物的制備方法和電子器件的制備方法
050 多層陶瓷電子器件及其制造方法
058 一種用于電子器件連接的無鉛玻璃粉及其制備方法
016 單片陶瓷電子元件及其制造方法和電子器件
026 電子器件及其制作方法
003 疊層陶瓷電子器件、集合電子器件和疊層陶瓷電子器件的制造方法
046 電子器件檢查布線板及其制造方法
008 采用超導(dǎo)材料的電子器件
013 電子器件和介電陶瓷組合物以及其制備方法、
025 樹脂組合物、固化樹脂、薄片狀固化樹脂、層壓體、半固化片、電子器件以及多層基板
021 用于臨時性粘附陶瓷電子器件中使用的生片材的粘合帶和制備陶瓷電子器件的方法
010 疊層復(fù)合電子器件及其制造方法
044 坯片、坯片制造方法及電子器件的制造方法
038 層疊型電子器件的制造方法
060 陶瓷材料和電子器件
011 制造多個電子器件的方法
014 介電陶瓷組合物、電子器件及其生產(chǎn)方法
039 層疊型電子器件的制造方法
059 借助襯底板、尤其是DCB陶瓷襯底板制造和接觸電子器件的方法
005 介電陶瓷組合物和電子器件
037 可低溫?zé)Y(jié)的電介質(zhì)陶瓷組合物、多層陶瓷片狀電容器及陶瓷電子器件
004 多端多層的陶瓷電子器件
017 陶瓷組合物的制備方法和電子器件的制備方法
051 噴淋板及其制造方法以及使用了該噴淋板的等離子體處理裝置、等離子體處理方法及電子器件的制造方法
054 多層陶瓷基板及其制造方法以及電子器件
024 電子器件模塊
007 電子器件的封裝
057 陶瓷電子器件和陶瓷電子器件的制造方法
029 導(dǎo)電性糊劑、疊層陶瓷電子器件及其制造方法
019 介電陶瓷組合物、電子器件及其生產(chǎn)方法
020 絕緣陶瓷壓塊、陶瓷多層基板和陶瓷電子器件
035 電路板、電子器件及其制造方法
055 電子器件模塊及其制造方法
040 樹脂組合物、固化樹脂、薄片狀固化樹脂、層壓體、半固化片、電子器件以及多層基板
031 積層陶瓷電子器件及制作積層陶瓷電子器件的方法
015 疊層陶瓷電子器件
047 層疊型陶瓷電子器件的制造方法以及層疊型陶瓷電子器件
以上60項技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)
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