超微型0201MLCC

        多層片式瓷介電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術(shù)（SMT）的小尺寸、高比容、高精度電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品（尤其是便攜式產(chǎn)品）的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。順應(yīng)了IT產(chǎn)業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向。
 
 
技術(shù)參數(shù)：
 
一、產(chǎn)品的介質(zhì)特性組別

介質(zhì)特性組別	工作溫度范圍	溫度系數(shù)	通用標(biāo)準(zhǔn)	基準(zhǔn)溫度
C0G	-55℃～+125℃	0±30ppm/℃	EIA	25℃
HQC	-55℃～+125℃	0±30ppm/℃	EIA	25℃
X7R	-55℃～+125℃	±15%	EIA	25℃
X5R	-55℃～+85℃	±15%	EIA	25℃

二、基本電性能

電容量	在標(biāo)稱電容量允許偏差范圍內(nèi)：  B：±0.1pF、C：±0.25 pF、D：±     0.5pF、F：±1%、G：±2%、J：± 5%、K：±10%、M：±20%	電容量/損耗角正切值測(cè)試條件：  溫度：18℃~28℃；  相對(duì)濕度：25％~80％  測(cè)試頻率：  C≤1000pF，f=1MHz；  C>1000pF，f=1KHz  測(cè)試電壓：1.0±0.2V（有效值）
損耗角正切值	C0G：  C ≥30pF      tgδ ≤ 10×10-4 ；  C < 30pF     tg ≤1.0×(90/C+7)×10-4    HQC：   Q>1000   X7R：   UR=50V  tgδ≤350×10-4    UR=25V  tgδ≤400×10-4    UR=16V  tgδ≤500×10-4   X5R：   UR =25V  tgδ≤400×10-4    UR =16V  tgδ≤500×10-4    UR =10V  tgδ≤650×10-4    UR ≤6.3V  tgδ≤900×10-4
絕緣電阻	C0G：   C ≤ 10000pF    Ri ≥ 10000MΩ；   C > 10000pF    Ri×C ≥ 500MΩ·μF  HQC：   Ri ≥ 10000MΩ  X5R、X7R：   C ≤ 0.025μF    Ri ≥ 4000MΩ；   C > 0.025μF    Ri ×C≥ 100MΩ·μF	額定電壓；   溫度：18℃~28℃；   相對(duì)濕度：25％~80％；   1 分鐘± 5秒
耐電壓	無(wú)擊穿或飛弧	在產(chǎn)品兩端施加電壓。  C0G、HQC：3×UR  X5R、X7R：2.5×UR  施加電壓時(shí)間：60±5s  充、放電電流不超過(guò)50mA

 
應(yīng)用領(lǐng)域：
1. 移動(dòng)產(chǎn)品
移動(dòng)通信終端
手機(jī)（包括GSM/DCS蜂窩移動(dòng)電話、TDS-CDMA、W-CDMA、CDMA 2000等3G蜂窩移動(dòng)電話、智能手機(jī)等）；
無(wú)繩電話（包括1.8GHz~5.6GHz數(shù)字無(wú)繩電話）；
對(duì)講機(jī)。
移動(dòng)數(shù)據(jù)通信與信息終端
平板電腦（MID）、無(wú)線數(shù)據(jù)卡、W-LAN。
移動(dòng)通信與信息周邊產(chǎn)品
藍(lán)牙耳機(jī)、功率放大器（PA）、手機(jī)電視模組、咪頭、攝像頭、手機(jī)充電器、鋰電池、微型LCD及模組、手機(jī)SIM卡、SD卡、U盤、網(wǎng)銀U盾、IC卡、電子標(biāo)簽。
移動(dòng)AV及娛樂(lè)產(chǎn)品
MP3、MP4、便攜式DVD、車載音響、游戲機(jī)、電子鐘表、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)。
便攜式電子健康產(chǎn)品
血壓計(jì)、血糖計(jì)、助聽器。
2.  網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品
 集線器、路由器、無(wú)線路由器、光通信模塊。
3．其他
3.1  IT及周邊
       PC機(jī)、筆記本電腦、主板、內(nèi)存條、硬盤、顯卡、聲卡、網(wǎng)卡、光驅(qū)、LCD顯示器、打印機(jī)。
3.2  AV及家電產(chǎn)品
        LCD-TV、機(jī)頂盒、DVD、調(diào)諧器、調(diào)制器、解碼板。
3.3  電力及工業(yè)產(chǎn)品
       智能電表、工業(yè)電源、LED照明。