芯片底部填充膠 underfill底部填充膠

批發(fā)數(shù)量 ≥10千克
梯度價格 ￥1000.00
型號
UB-3803
粘合材料類型
電子元件

 

底部填充劑>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>
 

 
 
 
產(chǎn)品特性：
 
單組份環(huán)氧，高可靠性。
 
快速固化，可返修。
 
良好的抗機械沖擊和溫度沖擊能力。
 
 
優(yōu)邦可提供的產(chǎn)品：
 
UB-3803              快速固化，可返修
 
UB-3800               低粘度，快速流動型
 
UB-3801              常溫快速流動
 
UB-3807              超低粘度，快速流動型
 
芯片周邊固定劑>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>
 

 
 
 
產(chǎn)品特性：
 
UV膠：
 
UV固化改性丙烯酸酯，極大的提高工作效率。
 
高韌性材料，優(yōu)良的抗機械沖擊能力。
 
對電子元器件及各種銅材均無腐蝕。
 
 
環(huán)氧膠：
 
單組份低溫固化環(huán)氧，可返修。
 
高觸變，不流動，優(yōu)良的抗坍塌性。
 
良好的抗機械沖擊和溫度沖擊能力。
 
 
優(yōu)邦可提供的產(chǎn)品：
 
UB-4305            UV固化
 
UB-3812            低溫快速固化，易返修