底部填充膠，芯片保護膠

批發(fā)數(shù)量 ≥10千克
梯度價格 ￥3000.00
型號
UB-3805
品牌
優(yōu)邦
粘合材料類型
電子元件
功能
粘接
用途范圍
電子

優(yōu)邦提供用于倒裝芯片，CSP和BGA設(shè)備的保護材料，包括underfill、cornerfill、sidebond及cob。這些材料均經(jīng)過嚴格驗證，提供給客戶最完善的解決方案。