芯片底部填充劑-可維修型 ZYMET ZMT-CN-1703

批發(fā)數(shù)量 ≥1千克
梯度價(jià)格 1.00
型號(hào)
ZMT-CN-1703
品牌
ZYMET
粘合材料類(lèi)型
電子元件

產(chǎn)品特點(diǎn)
·施膠:本品須使用專(zhuān)用設(shè)備在芯片四周呈“L形”或“直線形”施膠,本品通過(guò)毛細(xì)現(xiàn)象可填充布滿(mǎn)整個(gè)芯片底部。 
·固化:本品加熱固化,施膠后建議放入烤箱加熱至150℃進(jìn)行固化。
適用場(chǎng)合
·可維修:若需返工時(shí),較易去除。 
·低粘度:可快速填充芯片底部。 
·高兼容性:和多種焊錫膏兼容性好。 
·高可靠性:可經(jīng)受多次溫度、跌落循環(huán)。
使用方法
·適用于在芯片與主板之間填充,保護(hù)芯片及焊球。
規(guī)格表

ZYMET

包裝

顏色

填充物

固化時(shí)間

粘度(mPa.s)

剪切模量(GPa)

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(℃)

熱膨脹系數(shù)(ppm/c)

品牌

ZMT-CN-1703-170ML

55ml、170 ml/支

乳白色

0%

1~6 min @150℃

450

1.1

70

75

ZYMET