工業(yè)智能控制/工業(yè)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)/電路溫度控制板制作

批發(fā)數(shù)量 1-29個(gè) ≥30個(gè)
梯度價(jià)格 1220.00 1120.00


 E.con 系統(tǒng)架構(gòu)

你可以根據(jù)實(shí)際需要選擇我們的產(chǎn)品組合使用,積木式系統(tǒng)為您提供最可行的方案,最省時(shí)最簡(jiǎn)單的系統(tǒng)架構(gòu)。
    
       
   
          
 


 
 

溫度控制板(ETEM-TL)

1.產(chǎn)品簡(jiǎn)介


可以采集4路溫度信號(hào),控制3路交流通道輸出,3路直流通道輸出。可以通過一路或多路溫度信號(hào)和交流/直流輸出通道形成獨(dú)立的溫度控制系統(tǒng)。當(dāng)采用多路溫度信號(hào)時(shí),取多路溫度信號(hào)的平均值作為當(dāng)前溫度點(diǎn)進(jìn)行控制。
客戶可通過簡(jiǎn)單的控制命令采集溫度信號(hào),控制交流/直流通道輸出,以及進(jìn)行恒溫控制。
此板卡支持TTL232類型、RS232類型的E.CON總線。
 

2.產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 內(nèi)置嵌入式微處理器,可在線控制和設(shè)定參數(shù);
  • TTL串口通訊,標(biāo)準(zhǔn)9600波特率(數(shù)據(jù)位8位,停止位1位,奇校驗(yàn));
  • 4路溫度檢測(cè)通道,采用瑞創(chuàng)公司的溫度傳感器可以實(shí)現(xiàn)-55°C~125°C范圍內(nèi)的溫度檢測(cè),精度±0.5°C(-10°C~85°C);
  • 3路交流通道輸出控制交流設(shè)備,75~264VAC,最大2A驅(qū)動(dòng)電流;
  • 3路直流通道輸出控制直流設(shè)備,10~35VDC,最大1.5A驅(qū)動(dòng)電流;
  • 簡(jiǎn)單的客戶控制命令,容錯(cuò)性高,提供詳細(xì)的接口控制規(guī)范;
  • 結(jié)構(gòu)緊湊,外形尺寸(板卡尺寸)僅為85mm(長(zhǎng))X50mm(寬)X25mm(高)

3. 


 

4.板卡布局及接口定義


布局如下圖
     
溫度控制板布局
接口定義
  • J1、J2:串口(兩端口并聯(lián),便于與E.CON總線連接)


管腳

定義

功能

1

GND


2

TXD

數(shù)據(jù)發(fā)送

3

RXD

數(shù)據(jù)接收

4

VCC

+5V

  • J3 ~J6:溫度傳感器接口(直接連接瑞創(chuàng)公司溫度傳感器)


管腳

定義

功能

1

GND


2

S

溫度信號(hào)端口

3

VCC

電源

  • J7、J8:直流電源接口(兩端口并聯(lián),便于設(shè)備級(jí)聯(lián))


管腳

定義

功能

1

G2

直流電源地

2

V2

直流電源正極

  • J9~J11:直流輸出口


管腳

定義

功能

1

G2

直流電源地

2

C

直流輸出

  • J12:交流電源接口


管腳

定義

功能

1

~

交流電源端口

2

~

交流電源端口

  • J13~J15:交流輸出接口


管腳

定義

功能

1

~

交流輸出端口

2

~

交流輸出端口

5.板卡使用

5.1驅(qū)動(dòng)軟件安裝


無(wú)

5.2硬件連接

  • 采用E.CON通信電纜由J1口或J2口接入E.CON總線;
  • 將溫度傳感器由J3~J6口接入;
  • 通過2線芯徑0.5mm以上電纜由J7口或J8口將直流電源接入;
  • 通過2線芯徑0.5mm以上電纜由J9~J11口將直流設(shè)備接入;
  • 通過2線芯徑1mm以上電纜由J12口將交流電源接入;
  • 通過2線芯徑1mm以上電纜由J13~J15口將交流設(shè)備接入。

 

5.3板卡參數(shù)配置


將該板卡連接到E.CON總線上,并斷開所有其它板卡,運(yùn)行瑞創(chuàng)科技的“ETemSet.exe”軟件,配置步進(jìn)電機(jī)控制板的板卡參數(shù):
“板卡地址”一欄可以設(shè)定0~254中的任何一個(gè)數(shù)值,避免同一E.CON總線上兩塊板卡出現(xiàn)相同地址;
“板卡名稱”一欄可以設(shè)定最多9位的字符串,同樣需要避免同一E.CON總線上兩塊板卡出現(xiàn)相同名稱。
當(dāng)采用多路溫度信號(hào)時(shí),取多路溫度信號(hào)的平均值作為當(dāng)前溫度點(diǎn)進(jìn)行控制,并根據(jù)多點(diǎn)溫度的偏差啟動(dòng)混勻通道(“總是混勻”未使用的情況下)。
“加熱通道”、“制冷通道”、“混勻通道”可以復(fù)選,但不要有重疊。
“總是混勻”功能被選中時(shí),在進(jìn)行溫度控制時(shí)混勻通道一直被打開。
“溫控自動(dòng)啟動(dòng)”功能被選中時(shí),板卡一上電及啟動(dòng)溫度控制。

5.4板卡控制


板卡的控制可以通過兩種方式進(jìn)行,
  • 運(yùn)行瑞創(chuàng)科技的步進(jìn)電機(jī)控制板測(cè)試程序“ETemTest.exe”,客戶無(wú)需編程,即可在Windows實(shí)現(xiàn)對(duì)步進(jìn)電機(jī)控制板的操作,如下

  • 編程實(shí)現(xiàn)對(duì)步進(jìn)電機(jī)控制板,需要調(diào)用瑞創(chuàng)科技的E.CON動(dòng)態(tài)庫(kù),目前可以提供Windows、WinCE兩種環(huán)境下的動(dòng)態(tài)庫(kù),接口函數(shù)相同