詳細信息
HT-5299 性能特點： 顏色：灰色 類型：加成型硅膠，可加熱固化 導熱系數(shù)：0.63~0.9[W/(M.K)] 阻燃：UL94V0 防水等級：IP67
◆ 導熱、阻燃型
◆ 灰色，通用
◆ 填料細膩，適合機械點膠，對齒輪泵磨損較小
◆ 電子元器件、電源模塊和線路板灌封保護
◆ 汽車HID燈模塊電源、點火系統(tǒng)模塊電源、網(wǎng)絡(luò)變
壓器等灌封保護
| 訂貨代號 : | （廣州） | 529917 | 20kg/套 | |
| 其中 | A組分 | 5299A6 | 10kg/桶 | |
| B組分 | 5299B6 | 10kg/桶 |
HT5299阻燃型有機硅導熱灌封膠
一、產(chǎn)品特點及應用：
HT5299是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V1級。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
-大功率電子元器件
-散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
三、使用工藝：
- 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
- 混合時，應遵守A組分：B組分=1：1的重量比。
- 一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因為溫度高造成固化速度加快 或模壓深度較深，所以可根據(jù)需要進行脫泡。這時為了除去模壓后表面和內(nèi)部產(chǎn)生的氣泡，應把混合液放入真空容器中，在下至少脫泡5分鐘。
- 應在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
!!以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
..不完全固化的縮合型硅酮
..胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
..白蠟焊接處理(solderflux)
四、固化前后技術(shù)參數(shù)：
性能指標 | A組分 | B組分 | ||
固 化 前 | 外觀 | 深灰色流體 | 白色流體 | |
粘度（cps） | 6500～5500 | 5500～4500 | ||
操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 1：1 | ||
混合后黏度 （cps） | 6000～5000 | |||
可操作時間 （min） | 120 | |||
固化時間 （min） | 480 | |||
固化時間 （min，80℃） | 20 | |||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 45 | ||
導 熱 系 數(shù)[W（m·K）] | 0.8 | |||
介 電 強 度（kV/mm） | ≥27 | |||
介 電 常 數(shù)（1.2MHz） | 3.0～3.3 | |||
體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | |||
線膨脹系數(shù)[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | |||
阻燃性能 | 94-V1 | |||
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關(guān)責任。
五、注意事項:
1、膠料應密封貯存?；旌虾玫哪z料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質(zhì)會使5299不固化：
1） 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3） 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質(zhì)接觸。
六、包裝規(guī)格：
HT 5299：2Kg/套;20Kg/套。
七、貯存及運輸：
1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應確認有無異常后方可使用。