詳細(xì)信息
制程能力：
加工層數(shù)：雙面四六八十層(2-20)層PCB線路板
加工板厚：內(nèi)層芯板 0.1 - 2.4mm ，成品板厚 0.15 - 6.0mm
板厚公差：內(nèi)層芯板 板厚±10% ，成品板厚 板厚±10%
導(dǎo)線銅厚：內(nèi)層銅厚 0.5OZ-4 OZ，外層銅厚 1/3 OZ-6 OZ
最小孔徑：0.15mm（6mil）
最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm（2mil/2mil）
最小焊環(huán)寬度：0.1mm（過電孔）
最小阻焊橋?qū)挘?.08mm
最小阻焊開窗：0.05mm
外形加工精度：±0.1mm
阻抗公差：±10%
電鍍孔徑比： 10 ： 1
孔壁銅厚度：15 - 50um（0.6 - 2mil）
表面處理：噴錫、電鍍Ni-Au、沉銀、沉錫、沉金、OSP抗氧化