詳細信息
制成能力 》》》》》》》》》
| 項目 | 參數(shù)（括號內為公制） | 備注 | ||
雙面板及多層板 | ||||
| 最大拼版尺寸 | 32”*20”(800mm*508mm) | |||
| 內層最小線寬/線距 | 4mil/4mil(100um/100um) | |||
| 最小內層焊盤 | 5mil(0.13mm) | 指焊環(huán)寬 | ||
| 最薄內層厚度限 | 4mil(0.1mm) | |||
| 內層銅箔厚度 | 1/2oz(17um) | 不含銅箔 | ||
| 外層底銅厚度 | 1/2oz(17um) | |||
| 完成板厚度 | 0.20-4.0mm | |||
| 完成板厚度公差 | 板厚<10mm | ±12% | 4-8layers 4-8層板 | |
| 1.0mm≤板厚<2.0mm | ±8% | 4-8layers 4-8層板 | ||
| ±10% | ≥10layers 10層板 | |||
| 板厚≥2.0mm | ±10% | |||
| 內層表面處理工藝 | Brown Oxide棕氧化 | |||
| 層板 | 2~18 | |||
| 多層板層間對準度 | ±3mil(±76um) | |||
| 最小鉆孔孔徑 | 0.15mm | |||
| 最小完成孔徑 | 0.10mm | |||
| 孔位精度 | ±2mil(±50um) | |||
| 槽孔公差 | ±3mil(±75um) | |||
| 鍍通孔孔徑公差 | ±2mil(±50um) | |||
| 非鍍通孔孔徑公差 | ±1mil(±25um) | |||
| 孔電鍍最大縱橫比 | 10:1 | |||
| 孔壁銅厚度 | 0.4-2mil(10-50um) | |||
| 外層圓形對位精度 | ±3mil(0.075um) | |||
| 外層最小線寬/線距 | 3mil/3mil(75um/75um) | |||
| 觸刻公差 | ±1mil(±25um) | |||
| 阻焊劑厚度 | 線頂 | 0.4-1.2mil(10-30um) | ||
| 線拐角 | ≥0.2mil(5um) | |||
| 基材上 | 1 | |||
| 阻焊劑硬度 | 6H | |||
| 阻焊圓形對位精度 | ±2mil(±50um) | |||
| 阻焊最小寬度 | 3.0mil(75um) | |||
| 塞油最大孔徑 | 0.8mm | |||
| 表面處理工藝 | HASL、插指鍍金、全板鍍金、OSP、ENIG | |||
| 金手指最大鍍鎳厚度 | 280u”(7um) | |||
| 金手指最大鍍金鎳厚度 | 60u”(1.5um) | |||
| 沉鎖金鍍層厚度范圍 | 120u”/240u”(3um/6um) | |||
| 沉鎳金鍍層厚度范圍 | 2u”/6u”(0.053um/0.15um) | |||
| 阻抗控制及公差 | 50o±10% | |||
| 線路抗剝強度 | ≥61B/in(≥107g/mm) | |||
| 翹曲度 | ≤0.5% | |||