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[摘要] 本技術(shù)涉及一種使半導(dǎo)體激光器在寬溫區(qū)可靠工作的低應(yīng)力封裝裝置和方法，其利用超高真空鍍膜儀和本技術(shù)的夾具進行熱沉上銦焊料的蒸鍍，蒸鍍工藝中銦焊料的形狀及厚度均可控；然后利用本技術(shù)的封裝夾具將激光器和熱沉放入具有還原氣氛的燒結(jié)爐中進行封裝焊接。利用本技術(shù)所涉及的封裝方法可以實現(xiàn)半導(dǎo)體激光器芯片的銦
013 轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置和方法、具有該裝置的處理機、及制造半導(dǎo)體器件的工藝
[摘要] 本技術(shù)提供了一種轉(zhuǎn)移測試托盤的裝置、一種有該裝置的處理機、一種在處理機中轉(zhuǎn)移測試托盤的方法、以及一種利用該處理機制造半導(dǎo)體器件的工藝，轉(zhuǎn)移測試托盤的該裝置包括：至少一個移動件，該至少一個移動件包括推動第一測試托盤的推動件以及牽引第二測試托盤上的突出部的牽引件；第二板，該至少一個移動件安裝至該第二板；以及第一板，該第二板可移動地安裝至該第一板。本技術(shù)提供了同時轉(zhuǎn)移兩個測
019 基片傳輸裝置及半導(dǎo)體加工設(shè)備
[摘要] 本技術(shù)提供了一種基片傳輸裝置及半導(dǎo)體加工設(shè)備，基片傳輸裝置包括傳輸皮帶，傳輸皮帶的旁邊對應(yīng)于傳輸?shù)幕奈恢迷O(shè)有推動片，推動片通過電機驅(qū)動，能對基片進行精確定位和校準?？梢栽趥鬏斊а貍鬏敺较虻囊欢嘶騼啥嗽O(shè)有推動片；還可以在傳輸皮帶沿傳輸方向的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)有推
017 半導(dǎo)體導(dǎo)線打頭機
[摘要] 本技術(shù)涉及半導(dǎo)體導(dǎo)線打頭機，包括機臺，以及設(shè)于機臺上的送線機構(gòu)、前模具、后模具、撞頭、推動機構(gòu)，所述的前、后模具對合可構(gòu)成模腔，前、后模具將送線機構(gòu)送入的線坯入模腔，推動機構(gòu)推動撞頭撞擊線坯的一端，使該端成型，所述的推動結(jié)構(gòu)包括由電機帶動的主軸，隨主軸轉(zhuǎn)動的模凸輪、撞頭凸輪，以及傳動件、模滑塊和撞頭滑塊，所述的傳動件轉(zhuǎn)動固定于機臺上，所述的?；瑝K與模凸輪緊貼，隨主軸轉(zhuǎn)動的模凸輪推動?；瑝K，?；瑝K通過傳動件推動后模具，使上下模具緊，所述的撞頭
004 一種半導(dǎo)體元件芯片灌膠后的脫模方法及機構(gòu)
[摘要] 一種半導(dǎo)體元件芯片灌膠后的脫模方法及裝置機構(gòu)，在半導(dǎo)體元件芯片臺面灌膠模具的上模和下模上分別設(shè)置脫模應(yīng)力分散機構(gòu)，通過脫模應(yīng)力分散裝置機構(gòu)使半導(dǎo)體元件芯片在臺面灌膠處理后脫模。其方法可以是在臺面灌膠模具的上模和下模模芯中，靠近的圓心方向，分別設(shè)置一圈與芯片呈同心圓的軟體支撐環(huán)，通過軟體支撐環(huán)在壓縮空氣的推動下間接推動芯片脫模。脫模裝置機構(gòu)是在半導(dǎo)體元件芯片臺面灌膠模具中設(shè)置有脫模應(yīng)力分散機構(gòu)。脫模應(yīng)力分散機構(gòu)是一種芯片表面應(yīng)力分散機構(gòu)，芯片表
022 半導(dǎo)體二氧化碳超臨界吹掃清洗機
014 半導(dǎo)體吸收式系統(tǒng)
016 一種基于半導(dǎo)體光放大器偏振旋轉(zhuǎn)效應(yīng)的電光采樣方法
027 用于半導(dǎo)體面板的具有清洗室的等離子體清洗設(shè)備
025 一種半導(dǎo)體制造生產(chǎn)的輔助分配系統(tǒng)及輔助分配方法
018 測試分選機的半導(dǎo)體器件接觸裝置及使用其的測試分選機
015 半導(dǎo)體硅片的清洗方法
002 接觸半導(dǎo)體電容脈沖動力裝置
001 半導(dǎo)體器件測試處理機中的校準裝置
008 半導(dǎo)體設(shè)備及其制造方法
026 半導(dǎo)體發(fā)電機
006 制造半導(dǎo)體器件的方法
023 一種半導(dǎo)體激光器陣列芯片的貼裝夾具及貼裝芯片的方法
029 多電感推動式半導(dǎo)體冰箱控制電路
005 半導(dǎo)體芯片懸臂封裝的定位方法
028 一種制備體硅圍柵金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的方法
009 半導(dǎo)體集成電路器件的制造方法
031 半導(dǎo)體LED照明燈的多重散熱結(jié)構(gòu)
030 半導(dǎo)體組件封裝成型裝置
003 芯片的拾取裝置及半導(dǎo)體裝置的制造方法
012 制造半導(dǎo)體器件的方法
007 用于裝卸半導(dǎo)體晶片的末端執(zhí)行器
021 半導(dǎo)體納米材料和器件
010 一種半導(dǎo)體硬質(zhì)合金引線框架沖模推塊間斷切斷結(jié)構(gòu)
020 一種基于半導(dǎo)體納米材料的納電子器件及其制備方法
011 半導(dǎo)體器件處理機中的測試溫度偏差補償裝置
以上31項技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)
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