詳細(xì)信息
XHT-XC081半自動SMD編帶包裝機
1. 1 適應(yīng)性
● 適用于各種SMD元件的封裝
● 軌道在8mm-72mm范圍內(nèi)靈活調(diào)整；
● 軌道夾持型腔，控制穩(wěn)定，調(diào)整簡便；
● 收放帶機構(gòu)簡便裝夾所有符合EIA-481A標(biāo)準(zhǔn)的載帶包裝膠盤，紙盤；
1. 2 封合
● 刀頭精確調(diào)整。微調(diào)內(nèi)外側(cè)熱壓刀頭測微頭，將封合線位置精確調(diào)整到±0.1mm，封合更美觀；
● 獨立控制內(nèi)外側(cè)刀頭封合壓力，確保封帶平衡；
● 雙頭獨立PID溫度控制，溫度控制準(zhǔn)確穩(wěn)定；
1. 3 封合方式多樣化
● 適用于自粘冷封與熱壓封合；
● 連續(xù)走帶方式封合；
● 寸動走帶方式封合；
1. 4 蓋帶調(diào)整方便
● 可以調(diào)整蓋帶行進張力；
● 可以微調(diào)蓋帶位置；
1. 5 走帶保護功能
● 走帶機構(gòu)安全，保護載帶的完整性；
● 啟動平穩(wěn)，無段調(diào)速；腳踏/手動控制；
2. 1 技術(shù)參數(shù)
2. 2．1 適用帶寬： 8-72mm帶寬載帶；
2. 2．2 機臺產(chǎn)能：2～6K pcs/h；（根據(jù)元件外形與人工上料速度而定）；
2. 2. 3 料盤規(guī)格：7寸、13寸、22寸膠盤或紙盤；
2．2．4 電源供應(yīng)：AC220V±20%/50HZ，5A；
2．2．5 氣源供應(yīng)：0.3~0.6Mpa/60L/Min；
2. 2. 6 加熱溫度：110℃-180℃（根據(jù)蓋帶材質(zhì)及對剝離強度值要求不同而定）
2．2．7 機臺尺寸：L 1630×W 580×H 660 （單位：mm）；
2. 2. 8 機臺凈重：40KG
2. 2. 9 其它要求：根據(jù)客戶要求定制軌道長度及加裝CCD檢測功能。
2. 2 主要配置
PLC：無
電機：日本東川電機/控制器
氣缸/電磁閥：CKT/亞德客
光電開關(guān)：山井
溫控器：RKC-C10/C100
計數(shù)器：臺灣創(chuàng)鴻 DG-40B