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- S3202A BGA 手機(jī) 觸屏控制芯片
  
  類型:驅(qū)動(dòng)IC | 品牌:SYNAPTICS | 型號(hào):S3202 | 封裝:BGA | 批號(hào):15+
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品： ic手機(jī)芯片手機(jī)芯片控制芯片
- ≥10 PCS
  
  ￥2.00
- 詢價(jià)
- 專為西鄉(xiāng)BGA返修焊接/樣板貼片插件/芯片氧化拖后返工
  
  加工種類:BGA批量返修焊接/樣板貼片插件 | 加工方式:任何方式 | 加工設(shè)備:貼片機(jī)/回流焊 | 加工設(shè)備數(shù)量:2臺(tái) | 生產(chǎn)線數(shù)量:1條 | 日加工能力:1000 | 無鉛制造工藝:提供 | 生產(chǎn)工藝:有鉛/無鉛
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品：貼片芯片焊接貼片
- ≥1 個(gè)
  
  ￥70.00
- 詢價(jià)
- TSA188-A0A21 H BGA 高清電視系統(tǒng)芯片
  
  類型:其他IC | 品牌:Trident | 型號(hào):TSA188-A0A21 H | 用途:線性 | 封裝:BGA | 批號(hào):11+
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品：電子芯片電視芯片 h芯片
- ≥10 PCS
  
  ￥150.00
- 詢價(jià)
- MT6601T/B MTK BGA手機(jī)藍(lán)牙芯片
  
  類型:其他IC | 品牌:MTK | 型號(hào):MT6601T/B | 功率:標(biāo)準(zhǔn) | 封裝:BGA | 批號(hào):新年份
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品：藍(lán)牙手機(jī)芯片藍(lán)牙芯片手機(jī)芯片
- ≥10 PCS
  
  ￥2.50
- 詢價(jià)
- 蘋果手機(jī)芯片 338s0589 BGA 音頻IC
  
  類型:其他IC | 品牌:APPLE/蘋果 | 型號(hào):338s0589 | 用途:語音 | 封裝:BGA | 批號(hào):2010
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品：音頻ic 音頻芯片
- 詢價(jià)
- 電子焊接加工/小板拆取舊芯片/半成品板BGA焊接返工
  
  加工種類:專業(yè)電子樣品焊接加工 | 加工方式:任何方式 | 加工設(shè)備:貼片機(jī)/回流焊 | 加工設(shè)備數(shù)量:10臺(tái) | 生產(chǎn)線數(shù)量:5條 | 日加工能力:3000 | 無鉛制造工藝:不提供
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品：板芯片電子芯片
- ≥15 片
  
  ￥16.00
- 詢價(jià)
- 手機(jī)WIFI芯片 BCM4329DKUBDCG BGA BROADCOM進(jìn)口
  
  類型:通信IC | 品牌:BROADCOM/博通 | 型號(hào):BCM4329DKUBDCG | 封裝:BGA | 批號(hào):14+
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品： ic手機(jī)芯片手機(jī)芯片 broadcom芯片
- ≥1 個(gè)
  
  ￥10.00
- 詢價(jià)
- 手機(jī)供電芯片 RF6560 BGA RFMD進(jìn)口
  
  類型:通信IC | 品牌:RFMD | 型號(hào):RF6560 | 封裝:BGA | 批號(hào):13+
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品：供電ic 手機(jī)芯片供電芯片
- 1-99 個(gè)
  
  ￥6.00
- ≥100 個(gè)
  
  ￥5.00
- 詢價(jià)
- 手機(jī)中頻芯片 WFR-2600 BGA QUALCOMM
  
  類型:通信IC | 品牌:QUALCOMM/高通 | 型號(hào):WFR-2600 | 封裝:BGA | 批號(hào):13+
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品：中頻芯片手機(jī)芯片
- 1-99 個(gè)
  
  ￥10.00
- ≥100 個(gè)
  
  ￥9.00
- 詢價(jià)
- 手機(jī)音頻芯片 WCD9310 BGA QUALCOMM
  
  類型:通信IC | 品牌:QUALCOMM/高通 | 型號(hào):WCD9310 | 封裝:BGA | 批號(hào):13+
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品：高通ic 手機(jī)芯片音頻芯片
- ≥1 個(gè)
  
  ￥9.00
- 詢價(jià)
- 手機(jī)藍(lán)牙芯片 WCN3660A BGA QUALCOMM
  
  類型:通信IC | 品牌:QUALCOMM/高通 | 型號(hào):WCN3660A | 封裝:BGA | 批號(hào):13+
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品：藍(lán)牙ic 藍(lán)牙芯片手機(jī)芯片
- 1-99 個(gè)
  
  ￥10.00
- ≥100 個(gè)
  
  ￥9.00
- 詢價(jià)
- SAMSUNG三星全系列芯片KFG8GH6U4M-AIB6 BGA封裝
  
  建議零售價(jià):¥0.00 | 類型:通信IC | 品牌:SAMSUNG | 型號(hào):KFG8GH6U4M-AIB6 | 封裝:BGA | 批號(hào):2015+
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品：集成芯片ic samsung芯片
- 詢價(jià)
- 手機(jī)藍(lán)牙芯片 BCM4753A0IUB2G BGA BROADCOM
  
  類型:通信IC | 品牌:BROADCOM/博通 | 型號(hào):BCM4753A0IUB2G | 封裝:BGA | 批號(hào):13+
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品：藍(lán)牙電子芯片藍(lán)牙芯片手機(jī)芯片
- 1-99 個(gè)
  
  ￥10.00
- ≥100 個(gè)
  
  ￥9.00
- 詢價(jià)
- 手機(jī)藍(lán)牙芯片 BCM47521IUB2G BGA BROADCOM
  
  類型:通信IC | 品牌:BROADCOM/博通 | 型號(hào):BCM47521IUB2G | 封裝:BGA | 批號(hào):13+
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品： ic手機(jī)芯片藍(lán)牙芯片手機(jī)芯片
- 5-99 個(gè)
  
  ￥8.00
- ≥100 個(gè)
  
  ￥7.00
- 詢價(jià)
- CPU/回收QEVD ES QEK1 ES 筆記本CPU芯片BGA
  
  類型:其他IC | 品牌:INTEL | 型號(hào):QEVD ES QEK1 ES | 功率:45 | 封裝:BGA | 批號(hào):12+
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品：回收ic cpu芯片回收芯片
- 詢價(jià)
- 專接沙井附近BGA性氧化假焊拆裝焊接/貼片芯片拆卸更換新
  
  加工種類:BGA批量性氧化假焊拆裝焊接 | 加工方式:任何方式 | 加工設(shè)備:貼片機(jī)/回流焊 | 加工設(shè)備數(shù)量:2臺(tái) | 生產(chǎn)線數(shù)量:1條 | 日加工能力:1000 | 無鉛制造工藝:提供 | 生產(chǎn)工藝:有鉛/無鉛
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品：貼片芯片焊接貼片
- ≥1 個(gè)
  
  ￥300.00
- 詢價(jià)
- 回收DH82H81 SR177南北橋芯片筆記本BGA芯片
  
  類型:其他IC | 品牌:INTEL | 型號(hào):DH82H81 SR177 | 功率:45 | 封裝:BGA | 批號(hào):10+
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品：回收ic 回收芯片筆記本芯片
- 詢價(jià)
- MT6628QP BGA 品牌MTK手機(jī)WIFI芯片
  
  類型:通信IC | 品牌:MTK | 型號(hào):MT6628QP | 功率:原廠標(biāo)準(zhǔn) | 封裝:BGA | 批號(hào):最新
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品：手機(jī)電路手機(jī)芯片 mtk芯片
- ≥1 PCS
  
  ￥38.00
- 詢價(jià)
- 北橋216qcnala15fg并回收北橋芯片BGA
  
  類型:其他IC | 品牌:ATI | 型號(hào):216qcnala15fg | 功率:45 | 封裝:BGA | 批號(hào):12+
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品：回收ic 回收芯片北橋芯片
- 詢價(jià)
- TS4990EIJT TS4990EIJTSKIE 封裝BGA IC集成電子芯片
  
  類型:通信IC | 品牌:st | 型號(hào):TS4990EIJT | 電源電壓:1 | 功率:1 | 頻率:1 | 用途:儀器 | 封裝:bga
  
  相產(chǎn)產(chǎn)品：電子芯片電子ic集成
- ≥10 PCS
  
  ￥3.00
- 詢價(jià)