詳細(xì)信息
1. 特點(diǎn)與應(yīng)用
與厚膜混合集成電路相比較，薄膜電路的特點(diǎn)是所制作的元件尺寸較小。但是所用工藝設(shè)備比較昂貴、生產(chǎn)成本較高。
薄膜混合集成電路適用于各種電路，特別是要求精度高、穩(wěn)定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比，它更適合于微波電路。
2.主要工藝
薄膜混合集成電路所用基片有多種，最常用的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片,有時(shí)也用藍(lán)寶石和單晶硅基片。為了實(shí)現(xiàn)緊密組裝和自動化生產(chǎn)，一般使用標(biāo)準(zhǔn)基片。
在基片上形成薄膜有多種方法。制造薄膜網(wǎng)路常用物理汽相淀積(PVD)法,有時(shí)還用陽極氧化或電鍍法。在物理汽相淀積法中，最常用的是蒸發(fā)工藝和濺射工藝。這兩種工藝都是在真空室中進(jìn)行的，所以統(tǒng)稱為真空成膜法。用這兩種方法，可以制造無源網(wǎng)路中的無源元件、互連線、絕緣膜和保護(hù)膜。陽極氧化法可以形成介質(zhì)膜，并能調(diào)整電阻膜的阻值。在制造分布參數(shù)微波混合集成電路時(shí)，用電鍍法增加薄膜微帶線的厚度，以減少功耗。
3、公司設(shè)備
磁控濺射鍍膜機(jī)、高精密電鑄機(jī)、光罩曝光機(jī)、干法蝕刻機(jī)、濕法蝕刻機(jī)、準(zhǔn)分子激光微加工系統(tǒng)，千級無塵車間。
4、服務(wù)內(nèi)容
定制加工陶瓷薄膜線路板
合作開發(fā)陶瓷薄膜線路板