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TS08N
觸控芯片簡(jiǎn)介:觸控芯片，通過人體(手指)感應(yīng)使輸入電容發(fā)生變化，與內(nèi)部基準(zhǔn)電容比較，將差值進(jìn)行放大，在輸出端產(chǎn)生高低電平變化，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)模擬信號(hào)的控制。產(chǎn)品特點(diǎn):此產(chǎn)品具有寬電壓設(shè)計(jì)（3-5.5v）、適用范圍大（防潮、抗擠壓）、功耗低、無損耗等特點(diǎn)，特別適用高檔電子開關(guān)設(shè)計(jì)，其隱蔽性設(shè)計(jì)更加美觀大方，為市場(chǎng)銷售增加了新的亮點(diǎn)和賣點(diǎn)。接通電源后，手指輕觸焊盤的相應(yīng)位置，人手指與焊盤形成一個(gè)輸入電容，指示燈即亮。手指離開觸摸點(diǎn)，指示燈即滅。中間的面板可以是任何材質(zhì)的非導(dǎo)體，其厚度一般不超過8mm.產(chǎn)品應(yīng)用范圍:高檔家用電器,高檔手機(jī)等高端產(chǎn)品,以及各種感應(yīng)設(shè)備
ADSemiconductor觸摸芯片，性能優(yōu)異，價(jià)格合理。
TS 系列觸摸芯片設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
PCB 設(shè)計(jì)要點(diǎn)：
1）謹(jǐn)慎設(shè)計(jì)芯片電源，因?yàn)橛|摸芯片對(duì)電源紋波非常敏感，紋波幅度要小于
50mV,所以芯片電源要同LED 驅(qū)動(dòng)、數(shù)字開關(guān)電路等大功率干擾強(qiáng)的電路電源分
離
2）芯片偏置電阻不要放在感應(yīng)焊盤上，要盡量靠近芯片，避免電磁干擾對(duì)RB
的影響，芯片的RB 腳要加電容到VDD 用來濾波
3）感應(yīng)線以及感應(yīng)焊盤附近避免走強(qiáng)干擾信號(hào)線，感應(yīng)線盡可能短，感應(yīng)線和
感應(yīng)焊盤布在不同的層上（避免觸摸時(shí)候感應(yīng)線影響）
4）感應(yīng)焊盤上不要加過孔、鍍錫，避免加過孔和鍍錫引起焊盤不平，影響接觸
效果
5）調(diào)整CS 達(dá)到合適的靈敏度
6）靠近芯片放置電源去偶電容
PCB 生產(chǎn)要點(diǎn)：
1）生產(chǎn)過程中防止EOS 損傷芯片
2）按照芯片焊接條件焊接，避免虛焊
3）測(cè)試順序是先裝配完畢，再上電測(cè)試
電腦板裝配要點(diǎn)：
1）面板為絕緣材料，兆歐表測(cè)得導(dǎo)電率大小于30M，不能用導(dǎo)電油墨等
2）生產(chǎn)過程中防止EOS 損傷芯片
3）感應(yīng)焊盤同面板接觸良好，不能有空氣層；如果感應(yīng)焊盤不是同面板直接接
觸，請(qǐng)?jiān)诿姘逋副P間加導(dǎo)電體連接，比如導(dǎo)電泡棉、金屬彈簧等；為了接觸良
好要保證導(dǎo)電泡棉、彈簧至少高出空間1MM；
4）測(cè)試順序是先裝配完畢，再上電測(cè)試。
深圳市九鼎國微電子有限公司
音響功放IC：TEA2025 TDA2822 TDA2003 LM386 KA2206 TA8227 LA4440 CD6282 CD6283 KA2284
電源管理IC： KA7500 TL494 KA3842 UC3842 UC3843 UC2843 SG3525 KA3525
馬達(dá)時(shí)基電路IC：NE555 AN6650
電話機(jī)振鈴IC：MC34119 MC34018 MC34118 KA2411
運(yùn)算比較器IC：TL084 TL062 LM324 LM339 LM393 LM358 JRC4558
邏輯電路IC:74HC138D 74HC139D 74HC4051 74HC4052 74HC4053 74HC4066 74HC4069
高頻小信號(hào)分立器件： 78L05 TL431 D772 D882
其它：K590 CD6282 CD6283 817B LM2576 LM2575 TA8227