詳細信息
項目 | 規(guī)格 | 單位 | 量測儀器 | 備注 | |
連板 | 長度 | 120±0.1 | mm | XY二次元 | |
寬度 | 66±0.1 | mm | XY二次元 | ||
厚度 | 1.0±0.1 | mm | 游標卡尺 | ||
單體 | 長度 | 24±0.1 | mm | XY二次元 | |
寬度 | 20±0.1 | mm | XY二次元 | ||
厚度 | 1.0±0.1 | mm | 游標卡尺 | ||
一、
No. | 測試項目 | 測試設備 | 測試條件 | 判定標準 |
1 | 焊錫潤濕性 | 錫爐 | 1.溫度：245±5℃ 2.時間：5±1sec 3. solder bath composition: Ag/Sn/Cu=3/96.5/0.5% |
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2 | 焊錫耐熱性 | 錫爐 |
| 1.外觀不可有空泡、爆板 2. PAD吃錫覆蓋率≧95% 3. Through Hole |
3 | 焊金線 拉力試驗 | 焊金線機 拉力計 | 1. F≧5gfN 2. LED，F(xiàn)≧6gfN | 不能脫落 |
4 | 電性 | 萬用表或 測試JIG | OPEN / SHORT全檢 | 不允許 |
5 | 高溫烘烤 | 熱風循環(huán) 烘箱 | 200℃/2hr | 不允許黃化(變色) |
6 | 高低溫循環(huán) 試驗 | 恒溫恒濕箱 | -40~150℃（100個循環(huán)） | 1.板外觀不可有分層 2.單體裂片檢驗不可有 分離、分層、轉(zhuǎn)角斷裂 |
7 | 焊接試驗 | 電烙鐵 | 400℃，3次，每次10s | 焊盤無脫落 |
8 | 剝離試驗 | N/A | 用3M膠帶粘貼于銀層表面后垂直角度迅速撕開 | 銀層不可剝離 |
9 | 紅墨水檢測 | 紅墨水 容具 | 將紅墨水液體， 滴至陶瓷基板內(nèi) | 紅墨水不得滲入陶瓷體內(nèi) |