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CYBL10563-68FLXIT

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  • CYBL10563-68FLXIT
    CYBL10563-68FLXIT

    CYBL10563-68FLXIT

  • 中山市翔美達(dá)電子科技有限公司
    中山市翔美達(dá)電子科技有限公司

    聯(lián)系人：朱小姐

    電話：155020706551802218672813590991023

    地址：火炬開發(fā)區(qū)中山港大道99號金盛廣場1棟613室

  • 6000

  • CYPRESS

  • NA

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  • CYBL10563-68FLXIT
    CYBL10563-68FLXIT

    CYBL10563-68FLXIT

  • 深圳市新龍順電子有限公司
    深圳市新龍順電子有限公司

    聯(lián)系人：連若群

    電話：15014137853

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振華路100號中航北苑B-29B5

  • 80000

  • Cypress Semiconductor Cor

  • 2020

  • -

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  • 1
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CYBL10563-68FLXIT 技術(shù)參數(shù)
  • CYBL10563-56LQXI 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 56-UFQFN Exposed Pad 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):藍(lán)牙 協(xié)議:藍(lán)牙 v4.1 調(diào)制:GFSK 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率（最大值）:1Mbps 功率 - 輸出:3dBm 靈敏度:-91dBm 存儲(chǔ)容量:128kB 閃存，8kB ROM，16kB SRAM 串行接口:I2C，I2S，SPI，UART GPIO:36 電壓 - 電源:1.8 V ~ 5.5 V 電流 - 接收:16.4mA ~ 21.5mA 電流 - 傳輸:12.5mA ~ 20mA 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:56-UFQFN 裸露焊盤 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 CYBL10562-56LQXI 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 56-UFQFN Exposed Pad 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):藍(lán)牙 協(xié)議:藍(lán)牙 v4.1 調(diào)制:GFSK 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率（最大值）:1Mbps 功率 - 輸出:3dBm 靈敏度:-89dBm 存儲(chǔ)容量:128kB 閃存，16kB SRAM 串行接口:I2C，I2S，SPI，UART GPIO:36 電壓 - 電源:1.9 V ~ 5.5 V 電流 - 接收:16.4mA 電流 - 傳輸:15.6mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:56-UFQFN 裸露焊盤 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 CYBL10561-56LQXI 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 56-UFQFN Exposed Pad 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):藍(lán)牙 協(xié)議:藍(lán)牙 v4.1 調(diào)制:GFSK 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率（最大值）:1Mbps 功率 - 輸出:3dBm 靈敏度:-89dBm 存儲(chǔ)容量:128kB 閃存，16kB SRAM 串行接口:I2C，SPI，UART GPIO:36 電壓 - 電源:1.9 V ~ 5.5 V 電流 - 接收:16.4mA 電流 - 傳輸:15.6mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:56-UFQFN 裸露焊盤 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 CYBL10463-56LQXI 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 56-UFQFN Exposed Pad 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):藍(lán)牙 協(xié)議:藍(lán)牙 v4.1 調(diào)制:GFSK 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率（最大值）:1Mbps 功率 - 輸出:3dBm 靈敏度:-91dBm 存儲(chǔ)容量:128kB 閃存，8kB ROM，16kB SRAM 串行接口:I2C，SPI，UART GPIO:36 電壓 - 電源:1.8 V ~ 5.5 V 電流 - 接收:16.4mA ~ 21.5mA 電流 - 傳輸:12.5mA ~ 20mA 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:56-UFQFN 裸露焊盤 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 CYBL10462-56LQXI 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 56-UFQFN Exposed Pad 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):藍(lán)牙 協(xié)議:藍(lán)牙 v4.1 調(diào)制:GFSK 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率（最大值）:1Mbps 功率 - 輸出:3dBm 靈敏度:-91dBm 存儲(chǔ)容量:128kB 閃存，8kB ROM，16kB SRAM 串行接口:I2C，I2S，SPI，UART GPIO:36 電壓 - 電源:1.8 V ~ 5.5 V 電流 - 接收:16.4mA ~ 21.5mA 電流 - 傳輸:12.5mA ~ 20mA 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:56-UFQFN 裸露焊盤 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 CYBL11172-56LQXIT CYBL11473-56LQXI CYBL11473-56LQXIT CYBL11573-56LQXI CYBL11573-56LQXIT CYBL11573-76FLXIT CYBL11573-76FNXIT CYBLE-012011-00 CYBLE-012011-EVAL CYBLE-012012-10 CYBLE-014008-00 CYBLE-014008-EVAL CYBLE-014008-PROG CYBLE-022001-00 CYBLE-022001-EVAL CYBLE-202007-01 CYBLE-202007-EVAL CYBLE-202013-11
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