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BZD17C100P RQG

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BZD17C100P RQG PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • DIODE ZENER 100V 800MW SUB SMA
  • 制造商
  • taiwan semiconductor corporation
  • 系列
  • -
  • 包裝
  • 帶卷(TR)
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz)
  • 100V
  • 容差
  • ±6%
  • 功率 - 最大值
  • 800mW
  • 阻抗(最大值)(Zzt)
  • 200 Ohms
  • 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流
  • 1μA @ 75V
  • 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf
  • 1.2V @ 200mA
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • DO-219AB
  • 供應商器件封裝
  • Sub SMA
  • 標準包裝
  • 10,000
BZD17C100P RQG 技術參數(shù)
  • BZD17C100P RHG 功能描述:DIODE ZENER 100V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):100V 容差:±6% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):200 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 75V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD17C100P RFG 功能描述:DIODE ZENER 100V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):100V 容差:±6% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):200 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 75V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:3,000 BZD17C100P R3G 功能描述:DIODE ZENER 100V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):100V 容差:±6% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):200 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 75V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:1,800 BZD17C100P MTG 功能描述:DIODE ZENER 100V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):100V 容差:±6% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):200 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 75V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:7,500 BZD17C100P MQG 功能描述:DIODE ZENER 100V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):100V 容差:±6% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):200 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 75V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD17C11P M2G BZD17C11P MHG BZD17C11P MQG BZD17C11P MTG BZD17C11P R3G BZD17C11P RFG BZD17C11P RHG BZD17C11P RQG BZD17C11P RTG BZD17C11P RUG BZD17C11P RVG BZD17C11P-E3-08 BZD17C11P-E3-18 BZD17C120P M2G BZD17C120P MHG BZD17C120P MQG BZD17C120P MTG BZD17C120P R3G
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