BR93G66FJ-3BGTE2

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

BR93G66FJ-3BGTE2
中山市翔美達電子科技有限公司
中山市翔美達電子科技有限公司
聯(lián)系人：朱小姐
電話：155020706551802218672813590991023
地址：火炬開發(fā)區(qū)中山港大道99號金盛廣場1棟613室
9000
ROHM
QFP
20+
-
價格優(yōu)勢,原裝正品現(xiàn)貨

BR93G66FJ-3BGTE2
深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
聯(lián)系人：李先生
電話：0755-8308997518573537851
地址：深圳市福田區(qū)中航路42號中航北苑大廈C座6C3
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
100
ROHM
SOP-J8
21
-
瑞智芯只有原裝

BR93G66FJ-3BGTE2
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
聯(lián)系人：陳小姐
電話：13428937514
地址：門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場58樓5813室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
50
ROHM
2016
-
公司現(xiàn)貨！只做原裝！

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功能描述
MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E
制造商
rohm semiconductor
系列
*
包裝
剪切帶（CT）
零件狀態(tài)
在售
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應商器件封裝
8-SOP-J
標準包裝
1

BR93G66FJ-3BGTE2 技術參數(shù)

BR93G66FJ-3AGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR93G66F-3GTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR93G66F-3BGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR93G66F-3AGTE2 功能描述:MICROWIRE BUS 4KBIT(256X16BIT) E 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR93G56NUX-3TTR 功能描述:IC EEPROM BUS 2KBIT 8VSON 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:2K（256 x 8，128 x 16）速度:3MHz 接口:Microwire 3 線串行電壓 - 電源:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:8-UFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:VSON008X2030 標準包裝:1 BR93G66NUX-3TTR BR93G76F-3AGTE2 BR93G76F-3BGTE2 BR93G76F-3GTE2 BR93G76FJ-3BGTE2 BR93G76FV-3AGTE2 BR93G76FVJ-3AGTE2 BR93G76FVJ-3BGTE2 BR93G76FVJ-3GTE2 BR93G76FVM-3AGTTR BR93G76FVM-3BGTTR BR93G76FVM-3GTTR BR93G76FVT-3AGE2 BR93G76FVT-3BGE2 BR93G76FVT-3GE2 BR93G76NUX-3ATTR BR93G76NUX-3BTTR BR93G76NUX-3TTR