BLVDS01

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型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

BLVDS01
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Texas Instruments
標準封裝
16+
-
百分百原裝假一罰十

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功能描述
EVALUATION BOARD
RoHS
否
類別
編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 過時/停產(chǎn)零件編號
系列
-
標準包裝
1
系列
-
傳感器類型
CMOS 成像，彩色（RGB）
傳感范圍
WVGA
接口
I²C
靈敏度
60 fps
電源電壓
5.7 V ~ 6.3 V
嵌入式
否
已供物品
成像器板
已用 IC / 零件
KAC-00401
相關(guān)產(chǎn)品
4H2099-ND - SENSOR IMAGE WVGA COLOR 48-PQFP4H2094-ND - SENSOR IMAGE WVGA MONO 48-PQFP

BLVDS01 技術(shù)參數(shù)

BLUEWS121M 功能描述:BLU ADJST FABRC WRISTBAND 12' CO 制造商:scs 系列:- 零件狀態(tài):過期類型:腕帶，帶軟線電線類型:繞線型電線端子:4mm 鈕槽，香蕉插頭電線長度:12'（3.66m）導(dǎo)體數(shù):1 皮帶閉合:擴展皮帶材料:彈性編織材料皮帶端接:4mm 卡入釘電阻（歐姆）:1M 尺寸:統(tǒng)一尺寸顏色:黑，藍特性:可擴展標準包裝:1 BLUETOOTH-UART-1 功能描述:ACCESSORY 制造商:lumex opto/components inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 BLUENRGQTR 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad 制造商:stmicroelectronics 系列:BlueNRG 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:藍牙協(xié)議:藍牙 v4.0 調(diào)制:GFSK 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率（最大值）:1Mbps 功率 - 輸出:8dBm 靈敏度:-88dBm 存儲容量:64kB 閃存，12kB RAM 串行接口:SPI GPIO:- 電壓 - 電源:2 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:7.3mA ~ 14.5mA 電流 - 傳輸:5.8mA ~ 28.8mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤標準包裝:1 BLUENRG-MSQTR 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:藍牙協(xié)議:藍牙 v4.1 調(diào)制:GFSK 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率（最大值）:1Mbps 功率 - 輸出:8dBm 靈敏度:-88dBm 存儲容量:64kB 閃存，12kB RAM 串行接口:SPI GPIO:- 電壓 - 電源:1.7 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:7.3mA ~ 14.5mA 電流 - 傳輸:5.8mA ~ 28.8mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤標準包裝:1 BLUENRG-MSCSP 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 34-XFBGA, WLCSP 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:藍牙協(xié)議:藍牙 v4.1 調(diào)制:GFSK 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率（最大值）:1Mbps 功率 - 輸出:8dBm 靈敏度:-88dBm 存儲容量:64kB 閃存，12kB RAM 串行接口:SPI GPIO:- 電壓 - 電源:1.7 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:7.3mA ~ 14.5mA 電流 - 傳輸:5.8mA ~ 28.8mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:34-XFBGA，WLCSP 標準包裝:1 BLW96/01,112 BM(20)B-GHDS-G-TF(LF)(SN) BM02(3)B-ADHSS-GAN-ETB(LF)(SN) BM02B-ACHKS-GAN-TF(HF) BM02B-ACHLKS-GAN-ETF(LF)(SN) BM02B-ACHSS-GAN-TF(LF)(SN) BM02B-GHS-GB-TBT(LF)(SN)(N) BM02B-GHS-TBT(LF)(SN)(N) BM02B-GVHS-TB(LF)(SN) BM02B-LEHSS-A-TB(HF) BM02B-LENES-B-TB(HF) BM02B-LENSS-A-TB(HF) BM02B-NSHSS-TBT(LF)(SN) BM02B-PASS-1-TFT(LF)(SN) BM02B-PASS-TFT(LF)(SN) BM02B-SRSS-TB BM02B-SRSS-TB(LF)(SN) BM02B-SRSS-TBT(LF)(SN)