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BGS110MN20 E6327

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  • BGS110MN20 E6327
    BGS110MN20 E6327

    BGS110MN20 E6327

  • 深圳市華芯源電子有限公司
    深圳市華芯源電子有限公司

    聯(lián)系人:張小姐

    電話:1501927513013823545558

    地址:深圳市福田區(qū)華強路華強廣場D座16層18B

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • INFINEOIN

  • TSNP-20

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  • 終端免費提供樣品 可開13%增值稅發(fā)票

  • BGS110MN20 E6327
    BGS110MN20 E6327

    BGS110MN20 E6327

  • 深圳市華雄半導體(集團)有限公司
    深圳市華雄半導體(集團)有限公司

    聯(lián)系人:苗鳳軍

    電話:17623594308

    地址:深圳龍崗區(qū)棕科云端大廈1棟B座15層

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 3790

  • INFINEON

  • TSNP-20

  • 2217+

  • -
  • 十年專營,供應(yīng)原裝正品!熱賣現(xiàn)貨!

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BGS110MN20 E6327 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
BGS110MN20 E6327 技術(shù)參數(shù)
  • BGS-1 功能描述:GLOVE SMALL 制造商:3m 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:1 BGS 15AN16 E6327 功能描述:RF Switch IC W-CDMA SP5T 3GHz 50 Ohm PG-TSNP-16-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 頻率?- 下:100MHz 頻率?- 上:3GHz 隔離 @ 頻率:27dB @ 2.69Hz 插損 @ 頻率:0.65dB @ 2.69GHz IIP3:- 拓撲:反射 電路:SP5T P1dB:- 特性:直流隔離 阻抗:50 歐姆 工作溫度:-30°C ~ 85°C 電壓 - 電源:- RF 類型:W-CDMA 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:PG-TSNP-16-3 標準包裝:1 BGS 12AL7-6 E6433 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 3GHz 50 Ohm TSLP-7 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 頻率?- 下:30MHz 頻率?- 上:3GHz 隔離 @ 頻率:25dB @ 2GHz(標準) 插損 @ 頻率:0.5dB @ 2GHz IIP3:- 拓撲:反射 電路:SPDT P1dB:- 特性:直流隔離,單線路控制 阻抗:50 歐姆 工作溫度:-30°C ~ 85°C 電壓 - 電源:2.4 V ~ 3.6 V RF 類型:通用 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-7 標準包裝:25,000 BGS 12AL7-6 E6327 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 3GHz 50 Ohm TSLP-7 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 頻率?- 下:30MHz 頻率?- 上:3GHz 隔離 @ 頻率:25dB @ 2GHz(標準) 插損 @ 頻率:0.5dB @ 2GHz IIP3:- 拓撲:反射 電路:SPDT P1dB:- 特性:直流隔離,單線路控制 阻抗:50 歐姆 工作溫度:-30°C ~ 85°C 電壓 - 電源:2.4 V ~ 3.6 V RF 類型:通用 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-7 標準包裝:1 BGS 12AL7-4 E6327 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 3GHz 50 Ohm TSLP-7-4 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 頻率?- 下:30MHz 頻率?- 上:3GHz 隔離 @ 頻率:25dB @ 2GHz(標準) 插損 @ 頻率:0.5dB @ 2GHz IIP3:- 拓撲:反射 電路:SPDT P1dB:- 特性:直流隔離,單線路控制 阻抗:50 歐姆 工作溫度:-30°C ~ 85°C 電壓 - 電源:2.4 V ~ 3.6 V RF 類型:通用 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:TSLP-7-4 標準包裝:1 BGS13GA14E6327XTSA1 BGS13PN10E6327XTSA1 BGS13S2N9E6327XTSA1 BGS13S4N9E6327XTSA1 BGS13SL9E6327XTSA1 BGS13SN8E6327XTSA1 BGS1414MC182E6433XUSA1 BGS1414MN20E6327XTSA1 BGS14AN16E6327XTSA1 BGS14GA14E6327XTSA1 BGS14PN10E6327XTSA1 BGS1515MN20E6327XTSA1 BGS15AN16BOARDTOBO1 BGS15AN16E6327XTSA1 BGS15GA14E6327XTSA1 BGS15M2A12E6327XTSA1 BGS15MA12E6327XTSA1 BGS16GA14E6327XTSA1
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