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BGA0023-S

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  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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BGA0023-S PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • BGA-100 (0.4 MM PITCH, 10 X 10 G
  • 制造商
  • chip quik inc.
  • 系列
  • Proto-Advantage
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 類型
  • BGA
  • 針腳數(shù)
  • 100
  • 間距
  • 0.016"（0.40mm）
  • 外部尺寸
  • 1.350" 長(zhǎng) x 1.950" 寬（34.29mm x 49.53mm）
  • 內(nèi)部尺寸
  • -
  • 熱中心墊
  • -
  • 材料
  • 不銹鋼
  • 厚度
  • 0.0040"（0.102mm）
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
BGA0023-S 技術(shù)參數(shù)
  • BGA0023 功能描述:BGA-100 SMT ADAPTER (0.4 MM PITC 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 原型板類型:SMD 轉(zhuǎn) PGA 接受的封裝:BGA 針腳數(shù):100 間距:0.016"（0.40mm） 板厚度:0.063"（1.60mm） 材料:FR4 環(huán)氧玻璃 大小/尺寸:1.900" x 1.900"（48.26mm x 48.26mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA0019-S 功能描述:BGA-36 (0.4 MM PITCH, 6 X 6 GRID 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 類型:BGA 針腳數(shù):36 間距:0.016"（0.40mm） 外部尺寸:0.900" 長(zhǎng) x 1.300" 寬（22.86mm x 33.02mm） 內(nèi)部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼 厚度:0.0040"（0.102mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA0019 功能描述:BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0. 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 原型板類型:SMD至DIP 接受的封裝:BGA 針腳數(shù):36 間距:0.016"（0.40mm） 板厚度:0.063"（1.60mm） 材料:FR4 環(huán)氧玻璃 大小/尺寸:0.700" 長(zhǎng) x 1.800" 寬（17.78mm x 45.72mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA0016-S 功能描述:BGA-25 (0.4MM PITCH) STENCIL 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 類型:BGA 針腳數(shù):25 間距:0.016"（0.40mm） 外部尺寸:0.900" 長(zhǎng) x 1.300" 寬（22.86mm x 33.02mm） 內(nèi)部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼 厚度:0.0040"（0.102mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA0016 功能描述:BGA-25 TO DIP-25 SMT ADAPTER (0. 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 原型板類型:SMD至DIP 接受的封裝:BGA 針腳數(shù):25 間距:0.016"（0.40mm） 板厚度:- 材料:- 大小/尺寸:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA2031/1,115 BGA-220-220 BGA-225-35 BGA-228-228 BGA231L7E6327XTSA1 BGA231N7E6327XTSA2 BGA231N7E6330XTSA1 BGA-252-291 BGA-256-35 BGA-256P-35 BGA2709,115 BGA2711,115 BGA2712,115 BGA2714,115 BGA2715,115 BGA2716,115 BGA2717,115 BGA-272-35
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