BD25GC0MEFJ-LBH2

配單專家企業(yè)名單

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封裝
批號
價格
說明
操作

BD25GC0MEFJ-LBH2
中山市翔美達電子科技有限公司
中山市翔美達電子科技有限公司
聯系人：朱小姐
電話：155020706551802218672813590991023
地址：火炬開發(fā)區(qū)中山港大道99號金盛廣場1棟613室
90000
ROHM
QFP
20+
-
原裝正品現貨,QQ1585971070

BD25GC0MEFJ-LBH2
萬三科技（深圳）有限公司
萬三科技（深圳）有限公司
聯系人：王小康
電話：181886423070755-21006672
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
Rohm Semiconductor
原廠原裝
22+
-
萬三科技秉承原裝實單可議

BD25GC0MEFJ-LBH2
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
聯系人：陳小姐
電話：13428937514
地址：門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場58樓5813室
資質：營業(yè)執(zhí)照
250
ROHM
2016
-
公司現貨！只做原裝！

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1

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功能描述
1.0A VARIABLE OUTPUT INDUSTRIAL
制造商
rohm semiconductor
系列
-
包裝
剪切帶（CT）
零件狀態(tài)
在售
輸出配置
正
輸出類型
固定
穩(wěn)壓器數
1
電壓 - 輸入（最大值）
14V
電壓 - 輸出（最小值/固定）
2.5V
電壓 - 輸出（最大值）
-
壓降（最大值）
1.2V @ 1A
電流 - 輸出
1A
電流 - 電源（最大值）
1.2mA
PSRR
-
控制特性
使能
保護功能
過流，超溫，軟啟動
工作溫度
-40°C ~ 105°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤
供應商器件封裝
8-HTSOP-J
標準包裝
1

BD25GC0MEFJ-LBH2 技術參數

BD25GA5WEFJ-E2 功能描述:低壓差控制器 - LDO LDO Reg Pos 2.5V 0.5A RoHS:否制造商:Micrel 最大輸入電壓:5.5 V 輸出電壓:Adjustable 輸出電流:10 mA 負載調節(jié): 輸出類型:Adjustable, Fixed 輸出端數量:1 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-6 BD25GA5MEFJ-ME2 制造商:ROHM 制造商全稱:Rohm 功能描述:Automotive 0.5A Variable Output LDO Regulator BD25GA5MEFJ-LBH2 功能描述:0.5A VARIABLE OUTPUT INDUSTRIAL 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售輸出配置:正輸出類型:固定穩(wěn)壓器數:1 電壓 - 輸入（最大值）:14V 電壓 - 輸出（最小值/固定）:2.5V 電壓 - 輸出（最大值）:- 壓降（最大值）:1.2V @ 500mA 電流 - 輸出:500mA 電流 - 電源（最大值）:1.2mA PSRR:- 控制特性:使能保護功能:過流，超溫，軟啟動工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤供應商器件封裝:8-HTSOP-J 標準包裝:1 BD25GA3WEFJ-E2 功能描述:低壓差控制器 - LDO LDO Reg Pos 2.5V 0.3A RoHS:否制造商:Micrel 最大輸入電壓:5.5 V 輸出電壓:Adjustable 輸出電流:10 mA 負載調節(jié): 輸出類型:Adjustable, Fixed 輸出端數量:1 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-6 BD25GA3MEFJ-ME2 功能描述:Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed 1 Output 2.5V 300mA 8-HTSOP-J 制造商:rohm semiconductor 系列:汽車級，AEC-Q100 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效穩(wěn)壓器拓撲:正，固定式電壓 - 輸出:2.5V 電流 - 輸出:300mA 電壓 - 跌落（典型值）:0.6V @ 300mA 穩(wěn)壓器數:1 電壓 - 輸入:4.5 V ~ 14 V 電流 - 限制（最小值）:- 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸焊盤供應商器件封裝:8-HTSOP-J 標準包裝:1 BD25HC0MEFJ-ME2 BD25HC0WEFJ-E2 BD25HC5MEFJ-LBH2 BD25HC5MEFJ-ME2 BD25HC5WEFJ-E2 BD25IA5MEFJ-LBH2 BD25IA5MEFJ-ME2 BD25IA5WEFJ-E2 BD25IC0MEFJ-LBH2 BD25IC0MEFJ-ME2 BD25IC0WEFJ-E2 BD25IC0WHFV-GTR BD25KA5FP-E2 BD25KA5WF-E2 BD25KA5WFP-E2 BD2606MVV-E2 BD26502GUL-E2 BD26503GUL-E2