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ADG658YRQZ

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
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  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
ADG658YRQZ PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC MULTIPLEXER 8X1 16QSOP
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器
  • 系列
  • -
  • 應(yīng)用說明
  • Ultrasound Imaging Systems Application Note
  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
  • Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 250
  • 系列
  • -
  • 功能
  • 開關(guān)
  • 電路
  • 單刀單擲
  • 導(dǎo)通狀態(tài)電阻
  • 48 歐姆
  • 電壓電源
  • 單電源
  • 電壓 - 電源,單路/雙路(±)
  • 2.7 V ~ 5.5 V
  • 電流 - 電源
  • 5µA
  • 工作溫度
  • 0°C ~ 70°C
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 48-LQFP
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 48-LQFP(7x7)
  • 包裝
  • 托盤
ADG658YRQZ 技術(shù)參數(shù)
  • ADG658YRQ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16QSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) ADG658YRQ-REEL 功能描述:多路器開關(guān) IC 8:1 MUX +/-5V Supply Rate to +125 I.C. RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 開關(guān)數(shù)量:4 開啟電阻(最大值):7 Ohms 開啟時間(最大值): 關(guān)閉時間(最大值): 傳播延遲時間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16 ADG658YRQ 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16QSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) ADG658YCPZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8:1 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) ADG658YCPZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6 ADG659YRQ-REEL ADG659YRQ-REEL7 ADG659YRQZ ADG659YRU ADG659YRU-REEL7 ADG659YRUZ ADG659YRUZ-REEL7 ADG701BRJ-500RL7 ADG701BRJ-REEL ADG701BRJ-REEL7 ADG701BRJZ-500RL7 ADG701BRJZ-REEL ADG701BRJZ-REEL7 ADG701BRM-REEL ADG701BRMZ ADG701BRMZ-REEL7 ADG701BRT-REEL7 ADG701BRTZ-REEL
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