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ADG508FBNZ

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ADG508FBNZ PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC MULTIPLEXER 8X1 16DIP
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器
  • 系列
  • -
  • 特色產品
  • MicroPak?
  • 標準包裝
  • 1
  • 系列
  • -
  • 功能
  • 開關
  • 電路
  • 2 x SPST - NC
  • 導通狀態(tài)電阻
  • 500 毫歐
  • 電壓電源
  • 單電源
  • 電壓 - 電源,單路/雙路(±)
  • 1.4 V ~ 4.3 V
  • 電流 - 電源
  • 150nA
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 125°C
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 8-XFDFN
  • 供應商設備封裝
  • 8-XSON,SOT833-1 (1.95x1)
  • 包裝
  • Digi-Reel®
  • 其它名稱
  • 568-5557-6
ADG508FBNZ 技術參數
  • ADG508ATCHIPS 功能描述:1 Circuit IC Switch 8:1 300 Ohm Die 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):上次購買時間 開關電路:- 多路復用器/解復用器電路:8:1 電路數:1 導通電阻(最大值):300 歐姆 通道至通道匹配(ΔRon):15 歐姆 電壓 -?電源,單(V+):10.8 V ~ 16.5 V 電壓 - 電源,雙(V±):±10.8 V ~ 16.5 V 開關時間(Ton, Tof)(最大值):300ns,300ns -3db 帶寬:- 電荷注入:4pC 溝道電容 (CS(off),CD(off)):5pF,22pF 電流 - 漏泄(IS(off))(最大值):1nA 串擾:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:模具 供應商器件封裝:模具 標準包裝:1 ADG508AKRZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復用器 電路:1 x 4:1 導通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) ADG508AKRZ-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復用器 電路:1 x 4:1 導通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) ADG508AKRZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 特色產品:MicroPak? 標準包裝:1 系列:- 功能:開關 電路:2 x SPST - NC 導通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應商設備封裝:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6 ADG508AKR-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,FCBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) ADG509AKNZ ADG509AKP ADG509AKPZ ADG509AKPZ-REEL ADG509AKR ADG509AKR-REEL ADG509AKR-REEL7 ADG509AKRZ-REEL ADG509AKRZ-REEL7 ADG509ATQ ADG509ATQ/883B ADG509FBRN ADG509FBRNZ ADG509FBRNZ-REEL7 ADG509FBRUZ ADG509FBRUZ-REEL7 ADG509FBRWZ ADG511BN
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