AX-28.224MDBQ-T

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說明
操作

AX-28.224MDBQ-T
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
TXC CORPORATION
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

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功能描述
28.224MHz ±20ppm 晶體 10pF 80 歐姆 -20°C ~ 70°C AEC-Q200 表面貼裝 2-SMD，無引線（DFN，LCC）
制造商
txc corporation
系列
AX
包裝
帶卷（TR）
零件狀態(tài)
有效
類型
MHz 晶體
頻率
28.224MHz
頻率穩(wěn)定度
±50ppm
頻率容差
±20ppm
負載電容
10pF
ESR（等效串聯(lián)電阻）
80 歐姆
工作模式
基諧
工作溫度
-20°C ~ 70°C
等級
AEC-Q200
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
2-SMD，無引線（DFN，LCC）
大小/尺寸
0.315" 長 x 0.177" 寬（8.00mm x 4.50mm）
高度
0.059"（1.50mm）
標準包裝
1,000

AX-28.224MDBQ-T 技術(shù)參數(shù)

AX-28.224MAGQ-T 功能描述:28.224MHz ±30ppm 晶體 10pF 80 歐姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 表面貼裝 2-SMD 制造商:txc corporation 系列:AX 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:MHz 晶體頻率:28.224MHz 頻率穩(wěn)定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:10pF ESR（等效串聯(lián)電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:AEC-Q200 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD 大小/尺寸:0.315" 長 x 0.177" 寬（8.00mm x 4.50mm）高度:0.059"（1.50mm）標準包裝:1 AX27GKE 功能描述:RES 2.7 OHM 3.5W 10% RADIAL 制造商:ohmite 系列:PulsEater? A 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:2.7 容差:±10% 功率（W）:3.5W 成分:陶瓷特性:????, ???, ????, ?? ??, ?? 溫度系數(shù):- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 封裝/外殼:徑向供應(yīng)商器件封裝:徑向引線大小/尺寸:0.591" 長 x 0.827" 寬（15.00mm x 21.00mm）高度:1.024"（26.00mm）端子數(shù):2 標準包裝:2 AX271KE 功能描述:RES 270 OHM 3.5W 10% RADIAL 制造商:ohmite 系列:PulsEater? A 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:270 容差:±10% 功率（W）:3.5W 成分:陶瓷特性:????, ???, ????, ?? ??, ?? 溫度系數(shù):- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 封裝/外殼:徑向供應(yīng)商器件封裝:徑向引線大小/尺寸:0.591" 長 x 0.827" 寬（15.00mm x 21.00mm）高度:1.024"（26.00mm）端子數(shù):2 標準包裝:2 AX270KE 功能描述:RES 27 OHM 3.5W 10% RADIAL 制造商:ohmite 系列:PulsEater? A 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:27 容差:±10% 功率（W）:3.5W 成分:陶瓷特性:????, ???, ????, ?? ??, ?? 溫度系數(shù):- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 封裝/外殼:徑向供應(yīng)商器件封裝:徑向引線大小/尺寸:0.591" 長 x 0.827" 寬（15.00mm x 21.00mm）高度:1.024"（26.00mm）端子數(shù):2 標準包裝:2 AX250-PQG208I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 208QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Axcelerator 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） AX33GKE AX390KE AX391KE AX39GKE AX3F AX3F0M AX3F0M-AU AX3F1M AX3F1M-AU AX3F2M AX3F2M-AU AX3F3M AX3F3M-AU AX3F4M AX3F4M-AU AX3F5M AX3F5M-AU AX3F6M