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AX-13.560MAME-T

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠(chǎng)商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • AX-13.560MAME-T
    AX-13.560MAME-T

    AX-13.560MAME-T

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話(huà):010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • TXC CORPORATION

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,原裝正品

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共2條 
  • 1
AX-13.560MAME-T PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 13.56MHz ±30ppm 晶體 12pF 80 歐姆 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 表面貼裝 2-SMD,無(wú)引線(xiàn)(DFN,LCC)
  • 制造商
  • txc corporation
  • 系列
  • AX
  • 包裝
  • 帶卷(TR)
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類(lèi)型
  • MHz 晶體
  • 頻率
  • 13.56MHz
  • 頻率穩(wěn)定度
  • ±100ppm
  • 頻率容差
  • ±30ppm
  • 負(fù)載電容
  • 12pF
  • ESR(等效串聯(lián)電阻)
  • 80 歐姆
  • 工作模式
  • 基諧
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 125°C
  • 等級(jí)
  • AEC-Q200
  • 安裝類(lèi)型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 2-SMD,無(wú)引線(xiàn)(DFN,LCC)
  • 大小/尺寸
  • 0.315" 長(zhǎng) x 0.177" 寬(8.00mm x 4.50mm)
  • 高度
  • 0.059"(1.50mm)
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1,000
AX-13.560MAME-T 技術(shù)參數(shù)
  • AX-13.560MALE-T 功能描述:13.56MHz ±30ppm 晶體 12pF 80 歐姆 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 表面貼裝 2-SMD 制造商:txc corporation 系列:AX 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:MHz 晶體 頻率:13.56MHz 頻率穩(wěn)定度:±150ppm 頻率容差:±30ppm 負(fù)載電容:12pF ESR(等效串聯(lián)電阻):80 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 125°C 等級(jí):AEC-Q200 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD 大小/尺寸:0.315" 長(zhǎng) x 0.177" 寬(8.00mm x 4.50mm) 高度:0.059"(1.50mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AX12GKE 功能描述:RES 1.2 OHM 3.5W 10% RADIAL 制造商:ohmite 系列:PulsEater? A 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):1.2 容差:±10% 功率(W):3.5W 成分:陶瓷 特性:????, ???, ????, ?? ??, ?? 溫度系數(shù):- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 封裝/外殼:徑向 供應(yīng)商器件封裝:徑向引線(xiàn) 大小/尺寸:0.591" 長(zhǎng) x 0.827" 寬(15.00mm x 21.00mm) 高度:1.024"(26.00mm) 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 AX125-FGG324I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Axcelerator 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) AX125-FGG324 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Axcelerator 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) AX125-FGG256I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 256FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Axcelerator 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) AX-16.9344MAGV-T AX-16.9344MAHV-T AX-16.9344MCGH-T AX16000004 AX180KE AX181KE AX18GKE AX1W-12BLK AX1W-12RED AX1W-12-S AX1W-18BLK AX1W-18RED AX1W-18-S AX1W-24BLK AX1W-24RED AX1W-24-S AX1W-36BLK AX1W-36RED
配單專(zhuān)家

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