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ATS225BSM-1E

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • ATS225BSM-1E
    ATS225BSM-1E

    ATS225BSM-1E

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • CTS-Frequency Controls

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,原裝正品

  • ATS225BSM-1E
    ATS225BSM-1E

    ATS225BSM-1E

  • 深圳市軒盛達電子有限公司
    深圳市軒盛達電子有限公司

    聯(lián)系人:

    電話:1588932848313924772445

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道深南中路3006號佳和華強大廈五樓5C103

  • 10000

  • -
  • 原廠原裝現(xiàn)貨,代找緊缺料

  • 1/1頁 40條/頁 共1條 
  • 1
ATS225BSM-1E PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • CTS Corporation
  • 功能描述
  • 0022.118400 MHZ CRYSTAL - Tape and Reel
ATS225BSM-1E 技術(shù)參數(shù)
  • ATS225BSM-1 功能描述:22.5792MHz ±30ppm 晶體 18pF 30 歐姆 -20°C ~ 70°C 表面貼裝 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS-SM 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 類型:MHz 晶體 頻率:22.5792MHz 頻率穩(wěn)定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負(fù)載電容:18pF ESR(等效串聯(lián)電阻):30 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.437" 長 x 0.190" 寬(11.10mm x 4.83mm) 高度:0.169"(4.30mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 ATS-21H-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21H-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21H-99-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.49°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21H-98-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.590"(15.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:15.39°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS240BSM-1E ATS240C ATS240C-E ATS240CSM-1 ATS240CSM-1E ATS240-E ATS240SM-1 ATS240SM-1E ATS245 ATS245A ATS245A-E ATS245ASM-1 ATS245ASM-1E ATS245-E ATS245SM-1 ATS245SM-1E ATS24A ATS24A-E
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