ATS-X50150P-C1-R0

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制造商
ATS
制造商全稱
Advanced Thermal Solutions, Inc.
功能描述
High Performance BGA Cooling

ATS-X50150P-C1-R0 技術參數(shù)

ATS-X50150G-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW，superGRIP? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:夾，熱介面材料形狀:方形，有角度的散熱片長度:0.591"（15.01mm）寬度:0.590"（14.99mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.492"（12.50mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.7°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:100 ATS-X50150B-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW，superGRIP? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:夾，熱介面材料形狀:方形，有角度的散熱片長度:0.591"（15.01mm）寬度:0.590"（14.99mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.295"（7.50mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:19.7°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:100 ATS-TMDK-96 功能描述:KIT THERMAL MANAGEMENT DESIGN 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:Innovations in Thermal Management? 包裝:紙板盒零件狀態(tài):有效套件類型:熱管理設計套件套件內容:96 件 - 96 種值，各 1 件標準包裝:1 ATSTK94U 功能描述:DESIGN LAB PKG UNIVERSITY PKG 制造商:microchip technology 系列:FPSLIC? 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:FPGA 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:- 內容:板標準包裝:1 ATSTK600-UC3A0X-144 功能描述:STK600 AVR? Socket Module - TQFP 制造商:atmel 系列:AVR? 零件狀態(tài):過期模塊/板類型:TQFP 插座模塊配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:STK600 標準包裝:1 ATS-X50230B-C1-R0 ATS-X50230G-C1-R0 ATS-X50230P-C1-R0 ATS-X50250B-C1-R0 ATS-X50250G-C1-R0 ATS-X50250P-C1-R0 ATS-X50270B-C1-R0 ATS-X50270G-C1-R0 ATS-X50270P-C1-R0 ATS-X50290B-C1-R0 ATS-X50290G-C1-R0 ATS-X50290P-C1-R0 ATS-X50300B-C1-R0 ATS-X50300G-C1-R0 ATS-X50300P-C1-R0 ATS-X50310B-C1-R0 ATS-X50310G-C1-R0 ATS-X50310P-C1-R0