ATS-59006-C1-R0

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

ATS-59006-C1-R0
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
全新原裝貨電話010-62104931...

1/1頁 40條/頁共40條
1

您是不是要找： ATS-59007-C1-R0 ATS-59008-C1-R0 ATS-59009-C1-R0 ATS-59010-C1-R0 ATS-60000-C1-R0 ATS-60000-C4-R0 ATS-60001-C1-R0 ATS-60002-C1-R0 ATS-60003-C0-R0

ATS-59006-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

ATS-59006-C1-R0 PDF下載

功能描述
散熱片 MAXIGRIP HTSNK 29 X 37 X 11 (MM)
RoHS
否
制造商
Ampro By ADLINK
產(chǎn)品
Heat Sink Accessories
安裝風(fēng)格
Through Hole
散熱片材料
散熱片樣式
熱阻
長度
寬度
高度
設(shè)計目的
Express-HRR

ATS-59006-C1-R0 技術(shù)參數(shù)

ATS-59005-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:倒裝片處理器接合方法:夾形狀:矩形，有角度的散熱片長度:1.142"（29.01mm）寬度:1.457"（37.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-59004-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:倒裝片處理器接合方法:夾形狀:矩形，有角度的散熱片長度:1.260"（32.00mm）寬度:1.969"（50.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.472"（12.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-59003-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:倒裝片處理器接合方法:夾形狀:矩形，有角度的散熱片長度:1.260"（32.00mm）寬度:1.969"（50.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.472"（12.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-59002-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:倒裝片處理器接合方法:夾形狀:矩形，有角度的散熱片長度:0.984"（25.00mm）寬度:1.260"（32.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.512"（13.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-59001-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:倒裝片處理器接合方法:夾形狀:矩形，有角度的散熱片長度:1.772"（45.0mm）寬度:1.102"（28.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.433"（11.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-60003-C1-R0 ATS-60004-C1-R0 ATS600A ATS600A-E ATS600ASM-1 ATS600ASM-1E ATS600B ATS600B-E ATS600BSM-1 ATS600BSM-1E ATS601LSGTN-HT-WU4-T ATS601LSGTN-LT-WU4-T ATS605LSGTN-F-H-T ATS605LSGTN-F-T ATS605LSGTN-R-H-T ATS605LSGTN-R-T ATS605LSGTN-S-T ATS-61270D-C1-R0