ATS-52425G-C0-R0

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

1/1頁 40條/頁共40條
1

您是不是要找： ATS-52425G-C1-R0 ATS-52425P-C0-R0 ATS-52425P-C1-R0 ATS-52450B-C0-R0 ATS-52450B-C1-R0 ATS-52450G-C0-R0 ATS-52450G-C1-R0 ATS-52450P-C0-R0 ATS-52450P-C1-R0

ATS-52425G-C0-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

ATS-52425G-C0-R0 PDF下載

功能描述
HEATSINK 42.5X42.5X12.5MM NO TIM
RoHS
是
類別
風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
系列
maxiFLOW
產(chǎn)品目錄繪圖
BDN12-3CB^A01
標準包裝
300
系列
BDN
類型
頂部安裝
冷卻式包裝
分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
固定方法
散熱帶，粘合劑（含）
形狀
方形，鰭片
長度
1.21"（30.73mm）
寬
1.210"（30.73mm）
直徑
-
機座外的高度（散熱片高度）
0.355"（9.02mm）
溫升時的功耗
-
在強制氣流下的熱敏電阻
在 400 LFM 時為6.8°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻
19.6°C/W
材質(zhì)
鋁
材料表面處理
黑色陽極化處理
產(chǎn)品目錄頁面
2681 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱
294-1099

ATS-52425G-C0-R0 技術(shù)參數(shù)

ATS-52425B-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，有角度的散熱片長度:1.673"（42.49mm）寬度:1.673"（42.49mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.295"（7.50mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-52425B-C0-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（不含）形狀:方形，有角度的散熱片長度:1.673"（42.49mm）寬度:1.673"（42.49mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.295"（7.50mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-52400P-C5-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，有角度的散熱片長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.689"（17.50mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:1 ATS-52400P-C4-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，有角度的散熱片長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.689"（17.50mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:100 ATS-52400P-C3-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，有角度的散熱片長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.689"（17.50mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:100 ATS-53170D-C1-R0 ATS-53170K-C1-R0 ATS-53170R-C1-R0 ATS-53190D-C1-R0 ATS-53190K-C1-R0 ATS-53190R-C1-R0 ATS-53210D-C1-R0 ATS-53210K-C1-R0 ATS-53210R-C1-R0 ATS-53230D-C1-R0 ATS-53230K-C1-R0 ATS-53230R-C1-R0 ATS-53250D-C1-R0 ATS-53250K-C1-R0 ATS-53250R-C1-R0 ATS-53270D-C1-R0 ATS-53270K-C1-R0 ATS-53270R-C1-R0