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ATS-16G-33-C1-R0

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  • 型號
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  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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ATS-16G-33-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻封裝
  • 分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
  • 接合方法
  • 推腳
  • 形狀
  • 矩形，鰭片
  • 長度
  • 2.280"（57.90mm）
  • 寬度
  • 1.450"（36.83mm）
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度（鰭片高度）
  • 0.700"（17.78mm）
  • 不同溫升時功率耗散
  • -
  • 不同強制氣流時的熱阻
  • 17.4°C/W @ 100 LFM
  • 自然條件下熱阻
  • -
  • 材料
  • 鋁
  • 材料鍍層
  • 藍(lán)色陽極氧化處理
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 10
ATS-16G-33-C1-R0 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-16G-32-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:矩形，鰭片 長度:2.280"（57.90mm） 寬度:1.450"（36.83mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.450"（11.43mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:21.54°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-16G-32-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:矩形，鰭片 長度:2.280"（57.90mm） 寬度:1.450"（36.83mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.450"（11.43mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:21.46°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-16G-32-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:矩形，鰭片 長度:2.280"（57.90mm） 寬度:1.450"（36.83mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.450"（11.43mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:21.45°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-16G-31-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:矩形，鰭片 長度:2.280"（57.90mm） 寬度:1.450"（36.83mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.230"（5.84mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:25.33°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-16G-31-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:矩形，鰭片 長度:2.280"（57.90mm） 寬度:1.450"（36.83mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.230"（5.84mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:25.25°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-16G-36-C2-R0 ATS-16G-36-C3-R0 ATS-16G-37-C1-R0 ATS-16G-37-C2-R0 ATS-16G-37-C3-R0 ATS-16G-38-C1-R0 ATS-16G-38-C2-R0 ATS-16G-38-C3-R0 ATS-16G-39-C1-R0 ATS-16G-39-C2-R0 ATS-16G-39-C3-R0 ATS-16G-40-C1-R0 ATS-16G-40-C2-R0 ATS-16G-40-C3-R0 ATS-16G-41-C1-R0 ATS-16G-41-C2-R0 ATS-16G-41-C3-R0 ATS-16G-42-C1-R0
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