
ATS-13D-142-C2-R0
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- 功能描述
- Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
- 制造商
- advanced thermal solutions inc.
- 系列
- pushPIN?
- 零件狀態(tài)
- 有效
- 類型
- 頂部安裝
- 冷卻封裝
- 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 接合方法
- 推腳
- 形狀
- 方形,鰭片
- 長(zhǎng)度
- 1.181"(30.00mm)
- 寬度
- 1.181"(30.00mm)
- 直徑
- -
- 離基底高度(鰭片高度)
- 0.590"(15.00mm)
- 不同溫升時(shí)功率耗散
- -
- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻
- 10.07°C/W @ 100 LFM
- 自然條件下熱阻
- -
- 材料
- 鋁
- 材料鍍層
- 藍(lán)色陽極氧化處理
- 標(biāo)準(zhǔn)包裝
- 10
ATS-13D-142-C2-R0 技術(shù)參數(shù)
- ATS-13D-142-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:1.181"(30.00mm) 寬度:1.181"(30.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.590"(15.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:10.02°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-13D-141-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:1.181"(30.00mm) 寬度:1.181"(30.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:15.9°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-13D-141-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:1.181"(30.00mm) 寬度:1.181"(30.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:15.71°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-13D-141-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:1.181"(30.00mm) 寬度:1.181"(30.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:15.66°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-13D-140-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:0.984"(25.00mm) 寬度:0.984"(25.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.984"(25.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:7.55°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-13D-145-C3-R0 ATS-13D-146-C1-R0 ATS-13D-146-C2-R0 ATS-13D-146-C3-R0 ATS-13D-147-C1-R0 ATS-13D-147-C2-R0 ATS-13D-147-C3-R0 ATS-13D-148-C1-R0 ATS-13D-148-C2-R0 ATS-13D-148-C3-R0 ATS-13D-149-C1-R0 ATS-13D-149-C2-R0 ATS-13D-149-C3-R0 ATS-13D-14-C1-R0 ATS-13D-14-C2-R0 ATS-13D-14-C3-R0 ATS-13D-150-C1-R0 ATS-13D-150-C2-R0
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