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ATS-09D-175-C2-R0

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  • ATS-09D-175-C2-R0
    ATS-09D-175-C2-R0

    ATS-09D-175-C2-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

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  • 原廠封裝

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  • 全新原裝貨 電話010-62104931...

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ATS-09D-175-C2-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻封裝
  • 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
  • 接合方法
  • 推腳
  • 形狀
  • 方形,鰭片
  • 長度
  • 1.378"(35.00mm)
  • 寬度
  • 1.378"(35.00mm)
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度(鰭片高度)
  • 0.394"(10.00mm)
  • 不同溫升時功率耗散
  • -
  • 不同強制氣流時的熱阻
  • 13.52°C/W @ 100 LFM
  • 自然條件下熱阻
  • -
  • 材料
  • 材料鍍層
  • 藍色陽極氧化處理
  • 標準包裝
  • 10
ATS-09D-175-C2-R0 技術參數(shù)
  • ATS-09D-175-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.378"(35.00mm) 寬度:1.378"(35.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:13.48°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-09D-174-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.181"(30.00mm) 寬度:1.181"(30.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.378"(35.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.21°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-09D-174-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.181"(30.00mm) 寬度:1.181"(30.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.378"(35.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.02°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-09D-174-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.181"(30.00mm) 寬度:1.181"(30.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.378"(35.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.98°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-09D-173-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.181"(30.00mm) 寬度:1.181"(30.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.181"(30.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.91°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-09D-178-C3-R0 ATS-09D-179-C1-R0 ATS-09D-179-C2-R0 ATS-09D-179-C3-R0 ATS-09D-17-C1-R0 ATS-09D-17-C2-R0 ATS-09D-17-C3-R0 ATS-09D-180-C1-R0 ATS-09D-180-C2-R0 ATS-09D-180-C3-R0 ATS-09D-181-C1-R0 ATS-09D-181-C2-R0 ATS-09D-181-C3-R0 ATS-09D-182-C1-R0 ATS-09D-182-C2-R0 ATS-09D-182-C3-R0 ATS-09D-183-C1-R0 ATS-09D-183-C2-R0
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