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    ATS-03G-112-C3-R1

    配單專(zhuān)家企業(yè)名單
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    • 操作
    • ATS-03G-112-C3-R1
      ATS-03G-112-C3-R1

      ATS-03G-112-C3-R1

    • 北京耐芯威科技有限公司
      北京耐芯威科技有限公司

      聯(lián)系人:劉先生

      電話(huà):010-6210493162104891621045786210643162104791

      地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

      資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

    • 0

    • 原廠封裝

    • 10000

    • 16+/17+

    • -
    • 全新原裝貨 電話(huà)010-62104931...

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    • 功能描述
    • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    • 制造商
    • advanced thermal solutions inc.
    • 系列
    • pushPIN?
    • 零件狀態(tài)
    • 有效
    • 類(lèi)型
    • 頂部安裝
    • 冷卻封裝
    • 分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    • 接合方法
    • 推腳
    • 形狀
    • 矩形,鰭片
    • 長(zhǎng)度
    • 2.362"(60.00mm)
    • 寬度
    • 1.575"(40.01mm)
    • 直徑
    • -
    • 離基底高度(鰭片高度)
    • 0.500"(12.70mm)
    • 不同溫升時(shí)功率耗散
    • -
    • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻
    • 26.38°C/W @ 100 LFM
    • 自然條件下熱阻
    • -
    • 材料
    • 材料鍍層
    • 藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理
    • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
    • 10
    ATS-03G-112-C3-R1 技術(shù)參數(shù)
    • ATS-03G-112-C2-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長(zhǎng)度:2.362"(60.00mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:26.3°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-03G-112-C1-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長(zhǎng)度:2.362"(60.00mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:26.29°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-03G-111-C3-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長(zhǎng)度:2.362"(60.00mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.374"(9.50mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:26.82°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-03G-111-C2-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長(zhǎng)度:2.362"(60.00mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.374"(9.50mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:26.74°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-03G-111-C1-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長(zhǎng)度:2.362"(60.00mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.374"(9.50mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:26.72°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-03G-116-C1-R0 ATS-03G-116-C2-R0 ATS-03G-116-C3-R0 ATS-03G-117-C1-R0 ATS-03G-117-C2-R0 ATS-03G-117-C3-R0 ATS-03G-118-C1-R0 ATS-03G-118-C2-R0 ATS-03G-118-C3-R0 ATS-03G-119-C1-R0 ATS-03G-119-C2-R0 ATS-03G-119-C3-R0 ATS-03G-11-C1-R0 ATS-03G-11-C2-R0 ATS-03G-11-C3-R0 ATS-03G-120-C1-R0 ATS-03G-120-C2-R0 ATS-03G-120-C3-R0
    配單專(zhuān)家

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