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ATS-01D-25-C3-R0

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  • ATS-01D-25-C3-R0
    ATS-01D-25-C3-R0

    ATS-01D-25-C3-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

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  • 全新原裝貨 電話010-62104931...

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  • 制造商
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • 功能描述
  • HEATSINK 60X60X25MM XCUT T412
ATS-01D-25-C3-R0 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-01D-25-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:2.362"（60.00mm） 寬度:2.362"（60.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.984"（25.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:6.26°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01D-25-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:2.362"（60.00mm） 寬度:2.362"（60.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.984"（25.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:6.25°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01D-24-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:2.362"（60.00mm） 寬度:2.362"（60.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:8.43°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01D-24-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:2.362"（60.00mm） 寬度:2.362"（60.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:8.37°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01D-24-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:2.362"（60.00mm） 寬度:2.362"（60.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:8.36°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01D-29-C1-R0 ATS-01D-29-C2-R0 ATS-01D-29-C3-R0 ATS-01D-30-C1-R0 ATS-01D-30-C2-R0 ATS-01D-30-C3-R0 ATS-01D-31-C1-R0 ATS-01D-31-C2-R0 ATS-01D-31-C3-R0 ATS-01D-32-C1-R0 ATS-01D-32-C2-R0 ATS-01D-32-C3-R0 ATS-01D-33-C1-R0 ATS-01D-33-C2-R0 ATS-01D-33-C3-R0 ATS-01D-34-C1-R0 ATS-01D-34-C2-R0 ATS-01D-34-C3-R0
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