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      ATS-01B-187-C3-R0

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      • ATS-01B-187-C3-R0
        ATS-01B-187-C3-R0

        ATS-01B-187-C3-R0

      • 北京耐芯威科技有限公司
        北京耐芯威科技有限公司

        聯(lián)系人：劉先生

        電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

        地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

        資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

      • 0

      • 原廠封裝

      • 10000

      • 16+/17+

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      • 全新原裝貨 電話010-62104931...

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      • 制造商
      • Advanced Thermal Solutions Inc
      • 功能描述
      • HEATSINK 45X45X10MM R-TAB T412
      ATS-01B-187-C3-R0 技術(shù)參數(shù)
      • ATS-01B-187-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:10.7°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01B-187-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:10.68°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01B-186-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.378"（35.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:2.9°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01B-186-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.378"（35.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:2.8°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01B-186-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.378"（35.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:2.77°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01B-190-C1-R0 ATS-01B-190-C2-R0 ATS-01B-190-C3-R0 ATS-01B-191-C1-R0 ATS-01B-191-C2-R0 ATS-01B-191-C3-R0 ATS-01B-192-C1-R0 ATS-01B-192-C2-R0 ATS-01B-192-C3-R0 ATS-01B-193-C1-R0 ATS-01B-193-C2-R0 ATS-01B-193-C3-R0 ATS-01B-194-C1-R0 ATS-01B-194-C2-R0 ATS-01B-194-C3-R0 ATS-01B-195-C1-R0 ATS-01B-195-C2-R0 ATS-01B-195-C3-R0
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